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Séparation de PCB au laser UV : Qualification d'un panneau d'échantillonnage
La qualification de l'échantillon de séparation des PCB au laser UV devrait expliquer pourquoi un panneau, un matériau et une machine particuliers conviennent à l'assemblage prévu. Une photographie d'un PCB séparé est utile, mais une décision d'achat nécessite également la révision du dessin, des observations de pointe, des vérifications dimensionnelles et des conditions dans lesquelles l'échantillon a été produit. Ce guide aide les ingénieurs de qualité à préparer ces preuves pour le JELIO JLO-CL3030. Il se concentre sur des points d'examen spécifiques aux UV tels que la paroi coupée, les effets de la chaleur locale, l'alignement, le soutien et l'extraction, puis les organise dans un dossier de libération. Utilisez-le avec la liste de contrôle générale pour déterminer ce que JELIO devrait retourner après un essai.
Comment qualifier un échantillon de séparation UV laser PCB?
Identifier le stratifié réel, la pile de couches, le panneau et les révisions de montage, puis convenir des lieux d'inspection et des critères d'acceptation avant de couper. Enregistrer la configuration laser fournie, l'alignement, le support, l'extraction et le programme utilisé. Examiner le mur de coupe, les caractéristiques voisines et les dimensions spécifiées sur les échantillons identifiés. Conservez les observations et les tests supplémentaires requis par votre plan de qualité, puis approuvez la configuration documentée et couvrez les révisions.
1. Faire l'échantillon représenter l'assemblage que vous achetez pour
Attribuer un ID d'échantillon à chaque panneau et le relier à la désignation de stratifié, à la pile de couches, à l'information sur l'épaisseur, au dessin du panneau et à la révision de l'assemblage. Déterminer s'il est nu, partiellement peuplé ou représentatif de l'ensemble de production prévu. Pour les conceptions rigides-flexes, marquez les régions rigides et flexibles et les couches présentes où la séparation aura lieu. Conserver les substitutions de matériaux visibles dans le rapport.
Fournir le contour de coupe prévu et identifier le cuivre, la couverture ou d'autres couches que le chemin se croise. Ajoutez des informations de montage en haut et en bas à proximité des endroits sensibles. Ces détails donnent à l'ingénieur d'application une pièce spécifique à évaluer. Si seul un coupon simplifié est disponible pour une discussion initiale, indiquez l'ensemble de suivi qui doit être revu avant que la décision d'achat ne soit publiée.
Utilisez le système existant liste de contrôle pour l ' acceptation des essais d ' échantillon pour l'accord d'essai global. Ce disque axé sur les UV ajoute les questions de coupe, d'effet de chaleur local et d'extraction. D'accord sur la personne qui fournit le matériel représentatif et qui approuve les critères d'inspection, de sorte que l'échantillon retourné peut répondre à une question de qualité définie plutôt que de servir seulement comme pièce de démonstration.
2. Écran de la configuration JLO-CL3030 sans paramètres de mélange
Lire la JLO-CL3030 product specification contre le groupe spécial soumis. Sa rangée d'épaisseur de PCB découpée est <1,5mm, et sa dimension maximale de séparation de PCB est 300mm (X) * 300mm (Y). Gardez l'inégalité et l'enveloppe complète du panel dans l'examen. La taille finale individuelle-PCB seule ne décrit pas le cadre de manutention et la pièce chargée.
Le catalogue sépare la précision de coupe, la précision de positionnement répétée et la résolution de mouvement de l'axe. Déterminer quelle valeur répond à chaque besoin d'achat plutôt que de les traiter comme interchangeables. Utilisez la guide de précision et de répétabilité pour la terminologie, tout en conservant les valeurs de source propres du modèle laser. Les mesures de l'échantillon réel ont besoin de leur propre base de données, méthode et résultat enregistré.
La même spécification énumère une ligne de sortie laser maximale de 20W et une ligne de source laser séparée avec 20W / 30W / 60W Optionnel. Préserver à la fois les énoncés de source et avoir le nom de la proposition la configuration fournie pour l'essai et l'ordre. Déterminer également si l'adsorption sous vide facultative est incluse. Un rapport d'essai devrait décrire l'équipement utilisé au lieu de combiner différentes configurations énumérées en une configuration supposée.
3. Définir ce qui sera examiné sur la paroi de coupe
Marquer les lieux d'inspection avant que le panneau ne soit séparé. Inclure les régions d'entrée et de sortie, les changements de contour, les transitions de matériaux locales et les caractéristiques près de la coupe qui importe à l'assemblage. S'entendre sur la méthode de visualisation et sur la façon d'identifier les images. Garder l'aspect de la paroi coupée, les dommages aux bords visibles et les débris conservés comme observations distinctes au lieu de donner à l'ensemble du panneau un passage visuel inexpliqué.
Un Document technique sur la qualité des découpes laser, présenté sous l'égide de la CIB examine l'état des parois coupées et les effets électriques dans ses expériences mentionnées. Il appuie la demande de renseignements sur les éléments de preuve appropriés à la demande finale. Ses résultats expérimentaux ne sont pas des résultats d'échantillons JELIO. Lorsque votre plan de qualité exige des essais d'électricité ou de matériaux, acceptez la méthode, le laboratoire responsable et rapportez avant de traiter l'échantillon tel qu'il a été libéré.
La section sur les performances du produit JELIO décrit une zone affectée par la chaleur d'environ 0,1 mm. Conservez cette déclaration publiée jointe à JLO-CL3030, puis définissez les emplacements et les observations requis pour votre échantillon. Si la question d'acceptation concerne un changement de matériau interne, convenir d'une méthode d'examen appropriée; une photographie ordinaire doit être enregistrée pour ce qu'elle montre, avec l'inspection de suivi pertinente identifiée.
4. Lier les contrôles dimensionnels à l'alignement et au support PCB
Choisissez le code d'inspection et les dimensions à rapporter à partir du dessin rejeté. Déterminer quel bord appartient au PCB fini, quelle partie est un déchet et comment l'échantillon est orienté au cours de l'inspection. Conserver la méthode de mesure et l'identification de l'échantillon avec chaque résultat. Cela rend l'enregistrement dimensionnel utile à un ingénieur de qualité qui n'a pas assisté à la démonstration.
Enregistrez les références d'alignement utilisées dans l'essai et conservez une référence d'image ou de programme qui les identifie. JLO-CL3030 liste l'alignement automatique de la caméra. L'examen de la demande doit encore relier les références choisies au dessin du panneau et au contour de coupe prévu. Si la révision de la commission modifie un contour fictif, ferroviaire ou local, examiner le programme connexe plutôt que de faire avancer une approbation antérieure inchangée.
Décrire le soutien avant, pendant et après la séparation, en particulier pour les régions flexibles et les petits BPC détachés. Identifier l'arrangement de soutien fourni et toute option d'adsorption sous vide utilisée. Demandez comment les PCB et les déchets finals restent contrôlés et sont enlevés. Les Examen de la conception des appareils fournit des questions de soutien connexes; l'enregistrement des échantillons au laser devrait décrire son propre arrangement de soutien réel.
5. Consigner ensemble les conditions d ' extraction et d ' inspection
La page du produit laser présente comme standard l'aspiration en bas de gamme. Consigner le dispositif d'extraction utilisé pendant l'échantillon et l'état dans lequel le PCB est présenté aux fins d'inspection. Remarquez tout nettoyage, essuyage ou autre manipulation entre la découpe et la photographie. Cela aide les évaluateurs à distinguer le résultat du processus observé d'un échantillon préparé différemment avant sa photographie finale.
Débat sur la propreté technique du LPKF traite l'état de pointe comme un problème spécifique au processus. Utilisez ce contexte pour définir vos propres questions d'inspection; les revendications de processus exclusifs restent avec leur source. Demandez quelles surfaces accessibles et quelles zones sensibles aux composants seront examinées et comment les observations seront documentées pour l'essai JELIO.
Soutien technique JELIO offre des images vidéo de processus complet, de bord de microscope et de vérification dimensionnelle dans le cadre des essais d'échantillons. Précisez à l'avance les vues demandées et les exemples d'identification. Si un rapport de test ou d'inspection différent est nécessaire pour votre produit, acceptez son champ d'application et le fournisseur séparément afin que le colis retourné contient des preuves que votre équipe de qualité peut effectivement utiliser.
6. Remettre un exemple de dossier avec une couverture de révision claire
Créer un seul index reliant le paquet de dessin, la configuration, le programme de coupe, la vidéo, les images d'inspection et l'enregistrement de mesure. Donnez à chaque recherche un emplacement et une disposition. Une zone acceptée et une question ouverte peuvent coexister dans le même rapport d'essai; assigner le suivi à une fonction d'entreprise désignée et définir les éléments de preuve qui la fermeront avant l'acceptation de l'achat.
Pour un nouveau procès, notez ce qui a changé et quels éléments de preuve antérieurs sont encore applicables. Une révision de la configuration laser, de l'arrangement de support ou du matériau doit avoir une révision identifiable, les inspections concernées devant être répétées conformément au plan convenu. Conservez l'original et répétez les enregistrements liés. Ceci fournit un historique de qualification revisible plutôt qu'une séquence de photos non liées --de bons échantillons.
Terminer en énumérant les révisions du panneau et de l'assemblage, en fournissant les documents de configuration et d'acceptation visés par l'approbation. Consigner ce qui déclenche un nouvel examen et qui contrôle le programme de production. Pour préparer une proposition de fraiseuse ou de laser comparable à partir de la même information de départ, utilisez le compagnon Liste de contrôle des données de dessin.
| Objet du réexamen | Preuves à joindre | Question de libération |
|---|---|---|
| Identité du matériel | Numéro d'identification de la couche, de l'épaisseur et de l'échantillon | L'échantillon représente-t-il l'ensemble prévu? |
| Emplacements des cloisonnements | contour annoté et vues au microscope identifiées | Les observations initiales convenues sont-elles prises en compte? |
| Caractéristiques sensibles locales | Emplacements pertinents des composants et des conducteurs, rapports d ' essai convenus | Les contrôles de suivi spécifiques au produit sont-ils effectués? |
| Dimensions et alignement | Données, prescriptions de dessin, méthode de mesure et résultats | Chaque résultat peut-il être relié à une exigence? |
| Soutien et extraction | Configuration fournie, options, vidéo de processus et enregistrement de nettoyage | Les conditions de l'échantillon examinées peuvent-elles être reproduites? |
| Décision | Constatations, changements, fonctions responsables et couverture de l'approbation | Qu'est-ce qui est libéré, et qu'est-ce qui reste une action ouverte? |
Examen visuel : trois éléments de preuve de qualification différents
Lisez l'enveloppe du modèle, les paramètres de source et les options fournies.
Connectez les images et les dimensions coupées à la configuration réelle.
Identifier les révisions couvertes, les dossiers conservés et les mesures de suivi.
Premier essai par rapport au procédé d'échantillonnage laser UV libéré
| Domaine de décision | Essai initial de découpe | Processus d'échantillonnage libéré |
|---|---|---|
| Pièce de travail | Enregistrer le panneau fourni et toutes les fonctionnalités simplifiées | Identifier le matériel approuvé et les révisions de montage |
| Configuration de la machine | Enregistrer la configuration utilisée pour la démonstration | Nommez les options fournies et la configuration contrôlée |
| Preuves de bord | Capturer les observations à des endroits identifiés | Fermez les mesures d'inspection convenues et spécifiques au produit |
| Preuves dimensionnelles | Conserver les mesures d'échantillons avec une méthode indiquée | Relier les résultats et les dispositions aux exigences de tirage publiées |
| Changements | Liste des ajustements effectués au cours du procès | Définir la portée de la révision et les déclencheurs d'examen |
| Décision d ' achat | Identifier les éléments de preuve encore nécessaires | Approuver la portée documentée et les responsabilités restantes |
Spécifications publiées pour l'examen de la demande
JLO-CL3030: valeurs du catalogue source pour cette famille de produits.
| Paramètre | Valeur publiée |
|---|---|
| Modèle | JLO-CL3030 |
| Taille max. de séparation des PCB | 300mm (X) * 300mm (Y) |
| Épaisseur des PCB coupables | <1.5mm |
| Précision de coupe | ±20μm |
| Longueur d'onde au laser | 355nm, Laser à l'état solide en forme de diode (Laser DPSS) |
| Puissance de sortie laser max. | 20W |
| Source laser | 20W / 30W / 60W Facultatif |
| Méthode de positionnement | Alignement automatique de la caméra |
| Méthode flexible d'adsorption des PCB | Adsorption sous vide (facultative) |
| Méthode d'extraction des poussières | Suction de fond (standard) |
flux de travail de qualification d'échantillons laser UV
- 01
Identifier le panneau
Geler la matière, les couches, le dessin et les révisions d'assemblage.
- 02
Accepter les contrôles
Marquer les lieux d'inspection, les exigences et les fonctions responsables.
- 03
Couper et enregistrer
Conserver la configuration, le support, l'extraction et le programme du laser.
- 04
Révision et répétition
Inspecter les échantillons identifiés et documenter tout changement contrôlé.
- 05
Libérer le champ d'application
Approuver l'indice des données probantes, couvrir les révisions et les responsabilités de suivi.
Foire aux questions
Un coupon nu peut-il qualifier une application de séparation UV laser ?
Un coupon peut appuyer une discussion initiale. Identifier les caractéristiques qu'il représente et les détails de l'assemblage à examiner. L'acceptation de l'achat doit porter sur le groupe de production-représentant agréé, le soutien, les caractéristiques à proximité et les preuves d'inspection requises.
Est-ce qu'un bord propre établit toutes les exigences de qualité?
Il traite de l'état visible selon la méthode d'inspection indiquée. Définir séparément les exigences en matière d'électricité ou de matériaux dimensionnels et spécifiques au produit et approuver les rapports pertinents. Joindre les observations aux endroits et aux échantillons identifiés afin que chaque approbation réponde à une exigence particulière.
Quelle valeur de puissance JLO-CL3030 doit enregistrer le rapport d'échantillonnage?
Nommez la configuration réellement fournie pour l'essai. Le catalogue a un Max. Laser Output Power ligne indiquant 20W et une ligne distincte Laser Source listing 20W / 30W / 60W Optionnel. Gardez ces lignes sources distinctes dans l'examen de la demande et de la cotation.
Que se passe-t-il si le matériel du panel ou la révision change après l'essai?
Déterminer le changement et examiner le programme de coupe touché, le soutien, l'alignement et les exigences d'inspection. Relier tout essai répété au dossier original de l'échantillon et définir les éléments de preuve qui restent applicables avant d'accorder l'approbation à l'assemblée révisée.
Que dois-je demander à JELIO après coupage de l'échantillon?
Demander la vidéo de processus convenue, les vues des bords du microscope identifiés, la vérification dimensionnelle et la recommandation de la machine ainsi que la révision du panneau et la configuration fournie. Énumérer tout autre test spécifique au produit et les fournisseurs responsables dans l'accord d'essai.
Matériel et guides connexes
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Envoyez vos informations sur le matériel et la couche, les dessins de panneau et d'assemblage, les échantillons représentatifs et les exigences de qualité afin que JELIO puisse accepter le dossier d'essai et de preuve avec vous.
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