Laser Machine à fraiser le séparateur de PCB

En adoptant la coupe laser sans contact sans contrainte mécanique, elle ne causera pas de dommages physiques aux composants fragiles tels que les circuits imprimés flexibles (FPC) et les microcomposants emballés 0201, ce qui améliorera grandement le rendement du produit.

La zone affectée par la chaleur n'est que d'environ 0,1 mm. Le tranchant est lisse sans bavures et sans délamination. Les pièces peuvent procéder directement au prochain processus de soudage sans broyage supplémentaire, ce qui permet d'économiser efficacement les coûts du processus.

Il est capable de couper divers matériaux, dont les PCB rigides FR4, les PCB flexibles FPC, les PCB rigides, les modules de puissance SiC et les substrats ultra-minces, répondant aux exigences de séparation des PCB dans l'électronique grand public, les nouveaux véhicules énergétiques, l'électronique médicale, l'aérospatiale et d'autres domaines.

Il n'est pas nécessaire de remplacer des coupes physiques ou des moules. Il peut couper n'importe quel contour complexe simplement via la programmation logicielle. Idéal pour le traitement de PCB en forme spéciale et de PCB haute densité. Il prend en charge le changement de modèle rapide pour la production multivariété et de petits lots, réduisant efficacement le cycle de production.