Séparation des PCB de PCB
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Philosophie de la R-D
Développement intégré
JELIOLa recherche et le développement reposent sur un seul principe : les ingénieurs qui écrivent les algorithmes de contrôle sont les mêmes personnes qui assemblent et testent le matériel. Cette capacité de bout en bout élimine la déconnexion entre la promesse de logiciel et les performances de la machine.
Notre équipe couvre l'architecture logicielle, le contrôle des mouvements, la conception mécanique et l'intégration du système. Chaque plate-forme est développée comme un système unifié, et non comme une collection de composants externalisés. Le résultat est l'équipement de séparation des PCB qui fonctionne exactement comme prévu, de la première coupe à la dix-mille.
Portefeuille des brevets
01
Brevets d'invention
Les innovations de base, y compris la technologie de séparation des BPC sans bavure, qui réduit le nettoyage post-procédé et améliore la fiabilité des BPC à long terme. Ces brevets protègent les méthodes fondamentales qui distinguent les performances de coupe de JELIO.
02
Modèles d'utilité brevets
Optimisations structurales pour la stabilité mécanique, l'interchangeabilité des outils et la sécurité des opérateurs. Ces innovations pratiques assurent un fonctionnement constant des machines dans des environnements de production exigeants avec un entretien minimal.
03
Droits d'auteur des logiciels
Systèmes de contrôle propriétaires, algorithmes de mouvement et interfaces homme-machine développés spécifiquement pour les processus de séparation des PCB. Les logiciels ne sont pas achetés à des tiers. Il est écrit, testé et raffiné par la même équipe qui a conçu le matériel.
Technologies de base
Séparation mécanique des PCB de précision
Fraisage à broche haute vitesse avec précision micron-niveau Les systèmes de fraiseuses à double station obtiennent une répétabilité de ±0,02 mm à 60 000 tr/min, avec un changement d'outil automatique et une compensation de vision CCD multi-marques pour la séparation des PCB sans contrainte.
Machine de fraisage hybride-Intégration de la scie
Fraiseuse + lame de scie à double processus sur une seule plate-forme Combine l'acheminement flexible du contour (forme L/U, arc, cercle) avec la coupe à haute vitesse en ligne droite de scie, permettant le traitement d'une seule machine de divers matériaux de PCB et les exigences de séparation de PCB.
Système intelligent de vision et de rémunération
Reconnaissance multi-marques avec correction du chemin en temps réel 1.3MP La caméra CCD prend en charge jusqu'à 4 scans Mark avec correction automatique de la trajectoire décalée, compensation de rotation et alignement de l'angle de lame pour éliminer les erreurs de manipulation des PCB et prévenir les défauts de coupe.
Vaporisation laser Séparation des PCB
Traitement laser UV sans contact pour substrats fragiles laser DPSS 355nm avec une résolution de 0,1μm XY et une précision de coupe de ±20μm, aucune contrainte mécanique sur les composants FPC/0201, zone affectée par la chaleur <0,1mm pour les bords exempts de bavure et de délamination.
Équipe et installation de R-D
Capacités techniques
L'équipe de recherche et de développement de JELIO comprend des ingénieurs en logiciels, des concepteurs mécaniques, des spécialistes des systèmes de contrôle et des ingénieurs d'application. L'équipe travaille dans une installation dédiée équipée de centres d'usinage de précision, de stations d'essais et d'aires de montage prototypes.
Chaque nouvelle plateforme commence par les exigences des clients, et non par la spéculation du marché. Les prototypes sont testés avec le PCB du client avant la sortie de la production. Les changements de conception sont déterminés par les données de performance sur le terrain, et non par des modèles théoriques.
- Équipes logicielles et matérielles dans l'espace de travail partagé
- Usinage et montage de prototypes en interne
- Essais sur PCB du client avant l'approbation de la production
- Boucle de rétroaction sur les performances sur le terrain pour une amélioration continue
- Examen interfonctionnel à chaque étape du développement
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