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Machine à fraiser ou laser UV : Dessiner les données à préparer
Une liste de contrôle du dessin laser de la machine de broyage de BPC devrait permettre à deux examens d'application de commencer à partir de la même pièce et les mêmes exigences d'acceptation. L'envoi d'un aperçu à un fournisseur et d'un ensemble complet de groupes d'experts à un autre produit des propositions difficiles à comparer. Ce guide aide les ingénieurs de processus à assembler un ensemble contrôlé de données sur les panneaux, les matériaux, les composants et les inspections avant d'évaluer le routage ou la séparation des PCB au laser UV. Il utilise la famille de fraiseuses JLO-C3532 / JLO-C5045 et le catalogue laser JLO-CL3030 comme références spécifiques. Le résultat est un manifeste de fichiers partagés avec des recouvrements spécifiques au processus, de sorte que les différences dans une proposition peuvent être tracées à une décision d'ingénierie définie.
Quelles données de dessin devriez-vous préparer pour fraiser la machine ou la séparation UV laser PCB?
Préparer le panneau libéré et les contours finis du PCB, la pile de matériaux et de couches, l'épaisseur, les onglets, les datums, les fiduciels et la géométrie d'assemblage top/bottom. Identifier les aires protégées, les contacts de soutien, la manutention des sorties et les dimensions d'acceptation. Ajouter une superposition d'accès à l'outil de fraisage ou une couche de découpe laser et un examen des caractéristiques locales, selon le cas. Délivrez les dossiers avec les unités, l'orientation et les révisions dans un seul manifeste, puis demandez une proposition contre ce même paquet contrôlé.
1. Émettre un manifeste avant de comparer deux processus
Énumérez chaque dossier avec son but de document, sa révision, ses unités, son orientation et son état d'approbation. Identifiez le dessin du panneau principal et le dessin fini-PCB, puis connectez-les à la même révision d'assemblage. Indiquer l'origine de la coordination et la convention de visualisation pour les données du bas. Si deux fichiers ne sont pas d'accord, identifiez la source qui contrôle la fonctionnalité et résolvez le conflit avant de programmer ou de citer des outils.
Tenir l'autorité chargée de la conception distincte du balisage de la proposition. L'équipe du produit possède la géométrie des BPC libérés et les caractéristiques protégées; un fournisseur d'équipement peut proposer un chemin de coupe ou un arrangement de soutien pour l'examen. Conservez cette proposition comme une superposition avec sa propre révision au lieu de remplacer silencieusement le schéma de conception. Cela rend les discussions subséquentes traçables lorsque le processus ou le concept de montage préféré change.
Guide de conception des panneaux LPKF discute la connexion entre la structure du panneau et la méthode de séparation. Le produit réalisable ici est un ensemble commun d'entrées pour un examen de demande JELIO. Conservez les quotas de conception propres aux fournisseurs avec leur source et demandez un examen de votre panel réel plutôt que d'appliquer une valeur d'espacement générique à chaque processus.
| Fichier ou enregistrement | Identification minimale | Question de l'examinateur |
|---|---|---|
| Panneau principal et contour des PCB | Partie, révision, unités, origine et limites fini/déchets | Quelle géométrie contrôle la coupe proposée ? |
| Matériel et empilement de couches | Information sur le stratifié, l'épaisseur et l'identification de la couche | Quels matériaux et couches croisent le chemin? |
| Informations sur l'Assemblée | Vue du haut/du bas, hauteurs, surplombs et zones protégées | Le processus proposé et l'appui peuvent-ils accéder au comité? |
| Superposition du processus | Référence de la méthode, du chemin, du support et de l'alignement des candidats | Quels sont les éléments qui attendent d'être approuvés? |
| Acceptation et sortie | Bases de données, dimensions requises, inspection et destination des BPC | Qu'est-ce qu'un processus acceptable complété? |
2. Distinguer le contour fini de la préparation du panneau
Identifier le bord fini des PCB séparément des fentes pré-routées, des onglets de connexion et des rails de manutention. Marquer les segments qui nécessitent une séparation et qui sont déjà ouverts. Inclure les découpes internes et les déchets qui pourraient se détacher pendant la séquence. Un dessin de contour sans ces distinctions peut laisser le fournisseur comparer une coupe en plein périmètre avec l'enlèvement des onglets sans réaliser la portée du travail a changé.
Enregistrez l'enveloppe complète du panneau, y compris les rails et les caractéristiques utilisés pour la manutention. Ensuite, identifiez l'enveloppe individuelle-PCB et l'orientation de sortie prévue. Vérifiez la pièce pleine chargée sur chaque modèle candidat. Un PCB fini peut s'adapter à une machine alors que le panneau environnant ou l'arrangement de support et de manutention proposé nécessite un examen différent.
Conservez les exigences de dimension liées à la caractéristique finie et à son datum. Si un schéma est exporté d'un autre système de conception, les unités d'examen, les arcs, les limites fermées et l'orientation après exportation avec l'ingénieur d'application. Consigner toute géométrie réparée ou clarifiée dans le manifeste. N'approuvez pas un programme de machine seulement parce que son aperçu ressemble à une capture d'écran du panneau prévu.
3. Ajouter la pile de matériau et les deux faces d'assemblage
Fournir les renseignements réels sur la désignation et l'épaisseur du stratifié et identifier le cuivre et les autres couches pertinentes à la limite de coupe. Pour les constructions flexibles ou mixtes, distinguer les régions sur la carte du panneau. Un dessin de vue supérieure ne peut décrire un changement de matériau interne ou une couche qui continue à travers une limite visuelle apparente. Faire de ces intersections une partie de l'examen de la demande.
Ajouter les hauteurs des composants, les surplombs des connecteurs, les caractéristiques du bas et les zones protégées spécifiques au produit. Identifier les contacts de soutien autorisés et les régions qui devraient demeurer accessibles aux fins d'extraction ou de manutention. Utilisez la guide d'approbation des composants pour le registre local des interférences. Gardez ses décisions liées à la même révision d'assemblage que le paquet de dessin.
Donnez à chaque sujet un emplacement et un examinateur responsable. Il est difficile d'agir sans le contour et la géométrie du composant. Lorsque l'information est encore en cours de préparation, identifiez le fichier ou la fonction manquante et la décision qu'elle bloque. Cela maintient la discussion sur les citations centrée sur une question d'ingénierie actionnable.
4. Préparer une superposition d'outil et de support de fraiseuse
Pour l'acheminement, demandez que le convertisseur sélectionné et l'ensemble de déplacement complet soient examinés par rapport au panneau. Distinguer le contour fini prévu de la ligne centrale de coupe, et vérifier l'approche, l'entrée, voyager entre les segments et la sortie. Inclure le support, les pinces et le matériel d'extraction local dans la discussion d'accès. Une ligne centrale qui évite un composant ne décrit pas la totalité de l'enveloppe mobile.
Le JLO-C3532 / JLO-C5045 catalog fournit la gamme de machines-outils, l'enveloppe des composants-hauteur et les fonctions de coupe. Gardez ces valeurs de modèle attachées à la proposition de fraiseuse. Utilisez la feuille de travail sur la sélection des coupeurs d'identifier l'outil commandé et les hypothèses de chemin approuvées, et guide de conception de l'installation examiner le soutien par l'intermédiaire de la séquence de coupe.
Ne présumez pas qu'un format de données listé pour le modèle laser est automatiquement pris en charge par le flux de travail de la machine de fraisage. Demandez comment les données de conception fournies seront converties, examinées et contrôlées pour la configuration de la fraiseuse citée. Enregistrez l'identificateur et la révision du programme, y compris qui approuve toute clarification de géométrie avant qu'un panneau représentatif ne soit coupé.
5. Préparer une superposition du contour et de la couche laser
Pour l'examen laser, indiquer le contour de coupe prévu ainsi que les matériaux et les couches entrecoupés par chaque segment pertinent. Marquer les caractéristiques des composants et des conducteurs à proximité, les références d'alignement et les régions où le soutien peut influer sur l'accès. Demandez à l'ingénieur de l'application d'examiner la stratégie de coupe par rapport à cette pièce annotée. L'absence d'un bit de fraiseuse physique n'élimine pas la nécessité de définir la géométrie de l'assemblage et du support.
Le JLO-CL3030 specification liste Gerber et DXF comme formats de données pris en charge, parallèlement à l'alignement automatique de la caméra. Fournir les fichiers appropriés avec leurs significations de couche, unités et contexte de révision. Un contour DXF et une description de la pile répondent à différentes questions; un aperçu importable doit être accompagné de l'assemblage et de l'information matérielle nécessaires à l'examen.
Définir le bord local et les questions d'inspection avant de choisir un plan d'échantillonnage. Guide de qualification laser UV couvre les observations de cloisonnement, les preuves dimensionnelles et la configuration fournie. Relier ces exigences aux emplacements de dessin de sorte que la proposition de laser et le rapport d'échantillon ultérieur renvoient au même colis d'acceptation.
6. Clôture de l ' examen avec une portée comparable et une décision type
Donnez à chaque proposition de candidat le même manifeste d'entrée et demandez-lui d'énumérer la configuration, l'outillage ou le soutien inclus, la préparation du programme, le traitement et les livrables d'essai. Mettre en évidence toute révision proposée par le groupe spécial ou préparation supplémentaire. Une comparaison utile montre ce que chaque offre inclut pour la pièce convenue, plutôt que de classer deux noms nominatifs de machine qui couvrent des tâches différentes.
Aperçu de la séparation des PCB de l'ASYS présente des équipements aux côtés des choix de manipulation et de configuration. Utilisez cette perspective d'application plus large lors de l'écriture de la demande de devis; aucun de ses paramètres ne devient des spécifications JELIO. Inclure le chargement, l'élimination séparée des PCB et la manutention des déchets dans l'examen du dessin de sorte que l'état final soit défini de façon aussi claire que le contour de la coupe.
Soutien technique JELIO offre la coupe d'échantillon gratuite, vidéo de processus, images de bord de microscope et la vérification dimensionnelle. Soumettre le colis convenu avec des échantillons représentatifs et une demande de preuve. Après l'essai, lier la proposition approuvée, les résultats du programme et l'échantillon au manifeste, puis enregistrer les révisions visées par la décision d'achat et toute autre mesure.
Comparaison visuelle : entrée partagée, recouvrements différents de l'examen
Panneaux, cheminées, assemblages, données et exigences d'acceptation.
Montage de cutter, chemin compensé, contacts d'entrée et de fixation.
Les intersections, l'alignement, le soutien et les lieux d'inspection des couches coupantes.
Revues de dessin laser UV et fraiseuse : ce que chaque superposition doit répondre
| Entrée | Examen des fraiseuses | Revue laser UV |
|---|---|---|
| contour fini | Comment le cutter sélectionné et le chemin compensé le produisent-ils? | En quoi le contour prévu est-il lié aux couches traitées? |
| Caractéristiques à proximité | L'outil complet, le support et l'enveloppe de montage les nettoient-ils? | La composante locale, le conducteur et les caractéristiques de soutien sont-elles incluses dans l'examen? |
| Matériel et épaisseur | La pile est-elle adaptée à l'outil et à la configuration proposés? | La pile est-elle adaptée à la configuration laser proposée? |
| Appui et produits | Qu'est-ce qui retient chaque PCB par enlèvement et déchargement des onglets? | Qu'est-ce qui soutient chaque PCB par séparation et déchargement? |
| Transfert des données | D'accord sur le flux de travail de la programmation et de l'approbation géométrique des fraiseuses | Fournir des fichiers pris en charge avec des unités, des significations de calque et des révisions |
| Acceptation | Contrôle des bords et des dimensions en fonction des prescriptions de dessin | Relier les contrôles par cloisonnement, les contrôles locaux et les contrôles dimensionnels aux exigences |
Spécifications publiées pour l'examen de la demande
JLO-CL3030: valeurs du catalogue source pour cette famille de produits.
| Paramètre | Valeur publiée |
|---|---|
| Modèle | JLO-CL3030 |
| Formats de données pris en charge | Gerber, DXF |
| Taille max. de séparation des PCB | 300mm (X) * 300mm (Y) |
| Épaisseur des PCB coupables | <1.5mm |
| Précision de coupe | ±20μm |
| Méthode de positionnement | Alignement automatique de la caméra |
| Méthode flexible d'adsorption des PCB | Adsorption sous vide (facultative) |
| Méthode d'extraction des poussières | Suction de fond (standard) |
| Intégration du MES | MES Captured CSV Text Format (Standard), Scanner de code-barres (facultatif) |
Déroulement de l'ensemble de dessins pour un examen d'application comparable
- 01
Gel des entrées courantes
Émettre le panneau, la pile, l'assemblage et le manifeste d'acceptation.
- 02
Ajouter des superpositions de processus
Préparer des questions distinctes sur l'accès des machines à fraiser et sur la couche laser.
- 03
Résoudre la géométrie et la portée
Accepter les documents de contrôle, les modifications proposées et la configuration fournie.
- 04
Exécuter des échantillons représentatifs
Connectez la vidéo et les inspections aux lieux de dessin et aux révisions.
- 05
Libérez le paquet
Relier les dossiers approuvés, les programmes, les preuves et les responsabilités en matière de citation.
Foire aux questions
Une ébauche DXF est-elle suffisante pour un examen des demandes de la DGPC?
Il peut décrire la géométrie du contour, mais l'examen a aussi besoin de matériaux, de couches, d'épaisseur, de composants supérieurs et inférieurs, de restrictions de support et d'exigences d'acceptation. Délivrer ces dossiers en même temps que l'esquisse, les unités et l'information sur la révision.
Puis-je envoyer le même paquet d'entrée pour la fraiseuse et les propositions de laser UV?
Oui. Utilisez un ensemble commun de panneaux et d'assemblages contrôlés, puis ajoutez des superpositions spécifiques au processus. L'examen des fraiseuses porte sur l'assemblage des fraiseuses et l'accès aux sentiers d'outils; l'examen au laser porte sur le contour traité, les intersections de couches, l'alignement et les questions d'inspection locale.
Le support du format de données JLO-CL3030 s'applique-t-il également à la fraiseuse?
Les spécifications laser énumèrent Gerber et DXF. Conservez cette déclaration jointe à JLO-CL3030 et acceptez le processus de programmation et de conversion des données de la machine de fraisage séparément pour la configuration citée. Noter qui approuve la géométrie et la révision du programme qui en résulte.
La manutention des rails et des déchets devrait-elle être incluse dans les dessins?
Oui. Le panneau complet, ses caractéristiques de manutention et les sorties lâches affectent le support, le chargement et l'enlèvement. Identifier séparément les BPC, les onglets, les rails et les déchets finis, et examiner leur état tout au long de la séquence de coupe proposée.
Comment puis-je garder les deux citations comparables après un changement de dessin?
Réviser le manifeste commun et identifier chaque fichier affecté. Demandez à chaque fournisseur de mettre à jour sa proposition en fonction de cette révision et de dresser la liste des exclusions restantes. Lier l'échantillon pertinent et approuver la configuration couverte et les révisions avant l'acceptation de l'achat.
Matériel et guides connexes
Envoyez votre fraiseuse et votre mémoire de dessin laser
Identifier les révisions du panneau et de l'assemblage, la pile de matériaux, les exigences d'acceptation et l'arrangement de sortie. Demandez à JELIO d'examiner la configuration appropriée et la portée des essais d'échantillons par rapport à ce paquet.
Envoyer votre fraiseuse et laser dessin-revue bref →
