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Autorisation du composant de séparation des BPC : examen du dessin
La clairance des composants de séparation des BPC est une question de dessin à trois dimensions, et pas seulement une distance entre l'empreinte et le bord fini des BPC. Un connecteur haut, un composant inférieur ou le support d'outil peuvent contrôler l'accès même lorsque la coupe elle-même semble s'adapter. Ce guide aide les ingénieurs de la qualité et du processus à préparer un examen segment par segment avant de demander l'acheminement ou l'équipement combiné de fraisage des machines et des scies. Il compare les enveloppes du modèle JELIO pertinentes publiées, sépare le dépistage automatique de l'approbation de la demande locale et fournit un registre pour l'enregistrement de la décision réelle. Utilisez-le avec les données sur l'assemblage de la population libérée et un concept de montage défini, puis portez la configuration examinée dans la coupe d'échantillon.
Quelle quantité d'élimination des composants est nécessaire pour la séparation des BPC?
Déterminer la distance entre la trajectoire de coupe réelle, la géométrie des composants des deux côtés, l'assemblage de la coupe ou de la scie, le montage et l'arrangement de manutention. Une machine affiche une dimension de limite de hauteur des composants; elle ne précise pas l'écart minimal de bord pour chaque ensemble. Examiner l'enveloppe mobile et les tolérances pertinentes pour chaque segment de coupe, puis valider la configuration sélectionnée avec des échantillons représentatifs.
1. Élaborer un ensemble d'examens en trois dimensions
Commencez par le contour fini et la mise en page du panneau, puis ajoutez les informations de montage en haut et en bas. Identifier les boîtiers de connecteurs, les corps de composants, les attaches et les caractéristiques projetant au-delà du bord nominal des PCB. Lorsque le modèle de montage est incomplet, demander le dessin de commande ou l'échantillon physique pour cette caractéristique. Un sérigraphie ou un centroïde de placement ne décrit pas l'espace occupé par la partie complète.
Conservez la révision du panneau, la révision du montage et la variante de composant ensemble. Le même PCB nu peut porter différentes hauteurs de connecteur ou des composants optionnels. Inscrire les variantes dans le dossier d'examen et marquer celles que le montage et le programme proposés doivent couvrir. Inclure l'orientation dans laquelle l'assemblage sera chargé, parce que l'inversion du PCB modifie la relation entre les composants, les surfaces de support et le matériel mobile.
Utilisez Examen de la conception des installations identifier la carte de contact et le concept de support. Ensuite, ajoutez l'information de l'outil pour la machine prévue. Pour un examen du fournisseur, envoyez ces documents ensemble par Soutien technique JELIOC'est vrai. Ce service dresse la liste de la découpe et de la vérification dimensionnelle, ce qui en fait une étape pratique après l'organisation des questions de dessin.
| Champ d'enregistrement | Quoi enregistrer | Appui à la décision |
|---|---|---|
| Segment et révision | Cut ID, révision de panneau/assemblage et orientation des PCB | Quelle géométrie est en cours de révision |
| Caractéristique de la composante | Référence, géométrie du corps, côté, hauteur et surplomb | Ce qui occupe le volume de travail local |
| Processus et outil | Segment d'acheminement ou de scie, outil et support proposés | L'enveloppe mobile doit être vérifiée |
| Installation et manutention | Support, pince, matériel d'extraction et direction de retrait | Quelles interfaces à proximité peuvent interférer |
| Décision | Configuration acceptée ou action ouverte, propriétaire et révision | Que peut-on faire pour l'essai d'échantillon? |
2. Gardez la hauteur de l'élément séparé de la distance du bord
La spécification composant-hauteur de la machine décrit une enveloppe d'équipement pour la famille indiquée. La question de l'éclaircissement local pose la question de savoir si l'ensemble mobile sélectionné peut atteindre un segment de coupe particulier sans interférence. Passer le premier écran ne résout pas le second. De même, un écart de bord visible généreux ne résout pas une composante inférieure en conflit avec le montage.
JELIO publie Upper:15mm Lower:45mm pour la famille de fraiseuses JLO-C3532 / JLO-C5045 et Upper:10mm Lower:45mm pour la famille intégrée JLO-CXJ3235 / JLO-CXJ4550. Ces valeurs sont reproduites à partir de leur propre catalogue dans le tableau de comparaison ci-dessous. Conserver les étiquettes supérieures/inférieures et les appariements de modèles intacts plutôt que de simplifier les deux familles en une seule revendication générique de composante-hauteur.
Ensuite, examinez la position du composant par rapport à la direction de coupe, au repère de montage et à l'assemblage de l'outil. Inclure les tolérances de dessin et d'installation pertinentes dans l'évaluation du fournisseur. Cet article ne fournit intentionnellement aucun écart de bord minimum universel: cette décision appartient à l'assemblage peuplé et le processus sélectionné. Enregistrez la configuration acceptée ou l'action technique nécessaire pour résoudre le segment.
3. Examiner plus que le diamètre de la fraiseuse
Pour un segment de routage, commencez par la ligne centrale programmée et la géométrie de coupe sélectionnée. Continuer l'examen vers le haut vers le support et le matériel d'extraction adjacent, et vers le bas vers la poche de fixation. Vérifiez l'approche, le plongeon, la section incurvée et la sortie. Une ligne sans collision dans un dessin plat peut toujours entrer en conflit avec un grand logement pendant l'approche ou avec un élément de support sous le PCB.
Le JLO-C3532 / JLO-C5045 catalog indique une plage d’outils de broche de φ0.5~3mm. Il s’agit d’une plage de sélection d’outils et non d’une distance de sécurité universelle entre les composants et le bord du PCB. Identifiez la fraise et sa configuration de travail pour l’application, puis faites examiner l’accès par le fournisseur avec le montage de maintien et le système d’aspiration.
Ne pas résoudre une interférence uniquement en déplaçant la trajectoire de coupe à moins que le contour fini résultant reste dans le dessin libéré. Si un convertisseur, une approche ou un montage différent est proposé, enregistrez le changement de révision et les segments touchés. La qualité, l'ingénierie des procédés et le fournisseur devraient revoir la même configuration afin que l'échantillon éventuel réponde à l'exigence initiale du produit.
4. Traiter a vu les segments comme leur propre problème d'accès
Sur une machine à fraiser et à souder, enregistrez les segments qui utilisent chaque procédé. JLO-CXJ3235 / JLO-CXJ4550 page liste la coupe en ligne droite pour la scie et un ensemble plus large de lignes et de fonctions courbes pour le fraiseur. Utilisez ces fonctions publiées pour organiser l'examen du dessin; ne présumez pas qu'une proposition de scie peut suivre le même contour courbé que la fraiseuse.
Pour la scie, examinez la lame et l'ensemble environnant le long de tout le mouvement prévu, y compris l'entrée et la sortie. Les composants ou les fonctions de manipulation à l'extérieur du contour du PCB fini peuvent encore occuper ce chemin. L'épaisseur et le diamètre de la lame du catalogue aident à identifier l'équipement proposé, mais ils n'établissent pas de façon indépendante l'allocation kerf du projet, l'écart local ou le résultat final.
Si un assemblage nécessite à la fois le routage et le sciage, conservez la séquence et l'état de support entre les processus. Un PCB partiellement libéré par une opération peut avoir besoin d'une retenue différente au cours de la prochaine opération. Demandez que le montage et le programme soient examinés comme une séquence complète. Gardez les éléments d'interférence non résolus ouverts au lieu de traiter la disponibilité de deux méthodes de coupe comme l'approbation automatique de la demande.
5. Inclure le montage, le rail à déchets et la voie d ' enlèvement
Un registre de dégagement devrait identifier les pinces à proximité, les caractéristiques de localisation et les poches des composants ainsi que les outils mobiles. Vérifier si les surfaces de contact prévues restent disponibles sur toutes les variantes. Dans le cas d'un composant qui surplombe un bord de PCB, examiner sa position finale dans le nid et le chemin parcouru lorsque le PCB est soulevé ou transféré. Le mouvement d'enlèvement peut exposer une contrainte qui n'est pas présente pendant la coupe.
Tracez le rail et les morceaux détachés dans la séquence. Déterminer où ils se trouvent et comment ils sont enlevés sans traverser des éléments protégés. Lorsque le matériel d'extraction ou les positions de support changent, rouvrez les segments touchés. Une photographie d'un panneau intact est un contexte utile, mais la manipulation de l'état et de la sortie du PCB doit aussi correspondre au concept examiné.
Pour l'approvisionnement, transformer ces constatations en éléments de devis nommés. Préciser les variantes d'assemblage couvertes, l'attribution prévue du processus, la responsabilité de l'installation et l'arrangement de sortie. Si une exigence modifie le concept standard, utiliser support de personnalisation avant de finaliser la comparaison. Cela maintient la discussion d'achat connectée à la géométrie que l'ingénierie a effectivement approuvée.
6. Transformer les directives de référence en un examen d'échantillon contrôlé
Le Guide de conception des panneaux LPKF discute de la géométrie des composants et de la méthode de séparation ensemble. Ses exemples spécifiques au processus sont un contexte utile, non des limites d'autorisation transférables JELIO. Les Aperçu de la séparation des PCB de Cencorp présente également la sélection des équipements avec des options de production et de manutention. Le registre ci-dessus ajoute un dossier de décision concret au niveau du segment pour cette demande.
Après l'examen du dessin, sélectionnez des échantillons peuplés qui représentent les caractéristiques critiques et les variantes énumérées. Demandez des photos de configuration et des vidéos de processus liées à l'outil, le montage et les révisions de programme. Utilisez la liste de contrôle pour les essais d'échantillons d'accepter les observations de bord et de dimension. Conservez tout critère d'inspection propre au projet avec le dessin et le mémoire d'essai du produit de contrôle.
Enfin, publier une disposition pour chaque segment critique : accepté avec la configuration enregistrée, révisé et revu à nouveau, ou évaluer un autre processus. Conserver le propriétaire de l'action ouverte et les éléments de preuve nécessaires pour régler le problème. Le paquet résultant permet à la qualité d'expliquer ce qui a été vérifié et permet d'acheter comparer un devis à cette même portée, sans transformer une capacité de catalogue général en un résultat d'échantillon non pris en charge.
Trois niveaux d'examen qui répondent à différentes questions
Comparer les enveloppes de panneau, d'épaisseur et de hauteur des composants publiées.
Examiner l'assemblage de l'outil, les composants, le montage et les tolérances pertinentes.
Inspecter les échantillons identifiés et conserver la configuration et les observations.
Comparaison de la fraiseuse et du catalogage intégré
| Paramètre | JLO-C3532/JLO-C5045 | JLO-CXJ3235/JLO-CXJ4550 |
|---|---|---|
| Modèle | JLO-C3532/JLO-C5045 | JLO-CXJ3235/JLO-CXJ4550 |
| Hauteur de la composante PCBA | Supérieur:15mm inférieur:45mm | 10 mm inférieur: 45 mm supérieur: |
| Taille maximale de la séparation des PCB | 350mm(X)*320mm(Y)(Station unique)/500mm(X)*450mm(Y)(Station unique) | 320mm(X)*350mm(Y)(par station)/450mm(X)*500mm(Y)(par station) |
| Épaisseur de PCBA coupable | 0.5~4mm | 0.5~4mm |
| Précision de coupe | ±0.05mm | ±0.05mm |
Spécifications publiées pour l'examen de la demande
JLO-CXJ3235/JLO-CXJ4550: valeurs du catalogue source pour cette famille de produits.
| Paramètre | Valeur publiée |
|---|---|
| Modèle | JLO-CXJ3235/JLO-CXJ4550 |
| Nombre de postes de travail | Double station |
| Hauteur de la composante PCBA | 10 mm inférieur: 45 mm supérieur: |
| Gamme d'outils de fraisage de cutter | φ0.5~3mm |
| Gamme d'outils de lame de scie | Épaisseur de lame de scie:0.3mm; diamètre:100mm |
| Fonction de coupe de cutter de fraisage | Ligne droite, forme L, forme U, cercle, arc, etc |
| Fonction de coupe de la lame de scie | Ligne droite |
| Marquer la compensation | Reconnaissance et positionnement de la caméra, compensation automatique |
Un processus de décision d'autorisation pour l'assemblage peuplé
- 01
Identifier les segments critiques
Relier chaque fonction de coupe et de composant à la révision d'assemblage publiée.
- 02
Écran du modèle
Lire les limites du panneau, de la hauteur, de l'épaisseur et de l'outil à partir de la page source sélectionnée.
- 03
Réviser l'enveloppe mobile
Vérifier les chemins d'outil, de support, de fixation, d'extraction et d'approche ou de suppression.
- 04
Résoudre et enregistrer
Nommez l'installation acceptée ou le propriétaire de l'action pour chaque élément d'interférence.
- 05
Valider les échantillons peuplés
Conservez des exemples d'observations liés à l'outil, au montage et au programme examinés.
Foire aux questions
La limite de hauteur du composant supérieur de la machine peut-elle être utilisée comme règle de compensation des bords?
C'est pas vrai. La hauteur est un paramètre de screening de machine. La décision d'un composant à l'autre dépend également de la position, de la géométrie de l'outil et du support, du montage, du matériel d'extraction et des tolérances pertinentes. Conserver l'enveloppe du catalogue distincte de la décision relative à la demande au niveau du segment et de ses exemples de preuves.
Dois-je avoir besoin de données d'assemblage côté inférieur si le convertisseur est au-dessus du PCB?
Oui. Les composants du bas peuvent affecter les poches de support, les zones de contact et la position des sièges PCB. Fournissez les deux faces et identifiez l'orientation du chargement de sorte que le montage et l'examen des outils utilisent l'ensemble complet peuplé plutôt que seulement sa surface supérieure visible.
La même décision d'enlèvement peut-elle couvrir une coupe de fraiseuse et une coupe de scie?
Examiner chaque processus et chaque segment de façon indépendante. Le catalogue intégré JELIO énumère différentes fonctions de coupe et des informations d'outils pour le routage et le sciage. Préserver l'affectation du processus, le déplacement et l'état de soutien dans l'examen du programme; une décision d'autorisation pour une entente n'approuve pas automatiquement l'autre.
Que devrait-il se passer lorsqu'un connecteur change après la commande du montage?
Mettre à jour la variante d'assemblage et vérifier les contacts touchés, les approches d'outils et les chemins d'enlèvement. Consigner si le montage et le programme existants demeurent appropriés ou nécessitent une révision. Répéter l'examen et les vérifications d'échantillons pertinents avant d'étendre le champ d'application approuvé à l'ensemble modifié.
Que dois-je demander avant de passer une commande automatique?
Demander une configuration écrite liée aux révisions du groupe d'experts et de l'assemblage, au concept d'outil et de montage, à l'attribution du processus, aux exemples de produits livrables et aux mesures d'ingénierie restantes. Inclure le registre d'autorisation accepté afin que le devis de l'équipement et l'examen subséquent de l'acceptation portent sur la même portée du projet.
Matériel et guides connexes
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