JELIO · Integrierte Systeme
Fräsmaschine-Säge PCB Trennung: Fixture & Toolpath Video
Dieses JELIO-Video bringt die Kamera in die Nähe einer Leiterplattentrennvorrichtung, geschlitzten grünen Paneelen und dem Spindel-Arbeitsbereich. In der Original-Video-Bibliothek als "Milling machine & Saw Integrated PCB" veröffentlicht, ist es ein nützlicher Ausgangspunkt für die Diskussion der Unterstützung und Route für ein bestimmtes Panel erforderlich. Folgen Sie den PCB-Positionen und Werkzeugbewegung, dann vergleichen Sie die Integrierter Systemkatalog für die in aktuellen Produkten verfügbaren Schneidfunktionen und Werkzeugbereiche. Diese Seite verbindet die Aufnahmen mit verwandten Offline- und Inline-Plattformen, mit ihren ursprünglichen Spezifikationswerten und einem Käufer-Workflow, der sich auf Panel-Geometrie, Fixture-Zugriff und Produktionslinien-Handoff konzentriert.
Die Videowiedergabe ist vorübergehend nicht verfügbar. Öffnen Sie das Originalvideo oder Kontakt JELIO.
DIREKTE ANTWORT
Was sollten Sie bei der Auswahl einer Fräsmaschine-und-Säge PCB-Trennmaschine vergleichen?
Vergleichen Sie die Plattenhülle, die Konturen, die dem Fräsen zugewiesen sind, die geraden Schnitte, die der Säge zugeordnet sind, und die Handhabungsanordnung um die Halterung. JELIO-bezogene integrierte Produkttabellen Liste Fräsen und Sägen Werkzeugbereiche getrennt. Nutzen Sie das Close-up-Video, um Fragen zum Zugriff auf Fixtures zu rahmen, und passen Sie dann die Konfiguration der Maschine mit der Plattenzeichnung und der erforderlichen Produktionslinie an.
Lesen Sie das Layout vor der Auswahl eines Werkzeugs
Das Video bewegt sich zwischen der Ladeseite und einer Nahaufnahme der Spindel über das Panel. Slotted Funktionen und Lokalisierung Unterstützungen sind sichtbar, so dass Prozessingenieure eine nützliche Sicht auf den Arbeitsbereich. Beobachten Sie den Raum zwischen dem Tool, dem unterstützten Panel und dem Rand der Halterung bei der Planung der Fragen für eine Probeüberprüfung.
Die entsprechenden Fräsmaschine-und-Saw Produktseite listet gerade, L-förmige, U-förmige, kreisförmige und Bogenfräsfunktionen auf, während die Sägefunktion als gerade Linie aufgeführt ist. Beginnen Sie mit der Markierung dieser unterschiedlichen Routenanforderungen auf Ihrer Zeichnung. Das integrierte Inline-Plattform ist eine separate Option zur Überprüfung, wenn der eingehende und ausgehende Leiterplattenfluss zusammen mit der Trennung in Betracht gezogen werden muss.
Drei Momente von diesem Video



VERWANDTE PRODUKTSPEZIFIKATIONEN
Technische Daten
Quelle: JLO-CXJ3235/JLO-CXJ4550. Dies sind die veröffentlichten Spezifikationen für dieses verwandte Katalogprodukt.
| Parameter | Veröffentlichter Wert |
|---|---|
| Modell | JLO-CXJ3235/JLO-CXJ4550 |
| Max. PCB-Abtrennung Größe | 320mm(X)*350mm(Y)(pro Station)/450mm(X)*500mm(Y)(pro Station) |
| Cuttable PCBA Dicke | 0.5~4mm |
| Fräsen Cutter Werkzeugbereich | φ0.5~3mm |
| Sägeblatt Werkzeugbereich | Sägeblattdicke:0.3mm; Durchmesser:100mm |
| Spindeldrehzahl | Fräser:60000rpm; Sägeblatt:8000rpm |
| Fräsen Schneiden Funktion | Gerade Linie, L-Form, U-Form, Kreis, Bogen, etc. |
| Sägeblatt Schneiden Funktion | Gerade Linie |
Offline- und inline-integrierte Plattformen: veröffentlichte Unterschiede
| Punkt der Entscheidung | JLO-CXJ3235/JLO-CXJ4550 | JLO-CXJ3235 |
|---|---|---|
| Katalogmodell | JLO-CXJ3235/JLO-CXJ4550 | JLO-CXJ3235 |
| Panel-Hüllkurve | 320mm(X)*350mm(Y)(pro Station)/450mm(X)*500mm(Y)(pro Station) | 320mm(X)*350mm(Y) (Einzelstation) |
| Fräswerkzeugbereich | φ0.5~3mm | φ0.5~3mm |
| Sägeblatt Werkzeugbereich | Sägeblattdicke:0.3mm; Durchmesser:100mm | Sägeblatt Dicke:0.3mm; Durchmesser:100mm |
| Staubsammlung | Obere Staubsammlung | Top-Follow-up Staubsammlung |
EMPFEHLENE BÜRGERARBEIT
Verwandeln Sie eine Tafelzeichnung in eine Schnittmethode-Überprüfung
- 01
Streckenabschnitte ermitteln
Trennen Sie gerade Schnitte von geformten Konturen auf der Zeichnung.
- 02
Überprüfung des Werkzeugzugriffs
Prüfen Sie den Fräsdurchmesser, den Sägezugang und die benachbarten Komponenten.
- 03
Planen Sie die Vorrichtung
Identifizieren Sie Unterstützung und Lokalisierung von Punkten rund um die Trennsequenz.
- 04
PCB-Handling auswählen
Diskutieren Sie eine Offline-Station oder leitungsintegrierte Übertragung mit dem Angebot.
Wählen Sie eine Konfiguration für Ihr Panel
Ein gemischtes Streckengremium braucht möglicherweise eine andere Diskussion als ein Panel mit geraden Schnitten. Zeigen Sie die endgültige Leiterplattenumriss, die verbleibenden Tabs und die Position der Komponenten in der Nähe des Schnitts. Bitten Sie das Engineering-Team, die Reihenfolge der Operationen zusammen mit den Unterstützungspunkten zu überprüfen, insbesondere dort, wo die letzte Verbindung eine separate Leiterplatte enthält.
Die Vergleichstabelle hält die veröffentlichten Daten jeder Plattform an diese Plattform angehängt. Bringen Sie Ihre Leitungsrichtung, Übertragungshöhenanforderungen und nachgeschalteten Betrieb in die Anpassungsgespräch. Für die Produktionsstrategie hinter dieser Wahl, siehe Inline versus Offline Anleitung.
Häufig gestellte Fragen
Was hilft diese Nahaufnahme einem Käufer zu bewerten?
Es hilft Ihnen, das Layout, die Paneelunterstützung und den Zugang rund um den Spindelbereich zu diskutieren. Verwenden Sie es mit einer Panel-Zeichnung, wenn Sie ein ähnliches Setup überprüfen.
Welche Schnittformen sind für die zugehörige Fräsfunktion aufgeführt?
Die Tabelle JLO-CXJ3235/JLO-CXJ4550 listet gerade Linie, L-Form, U-Form, Kreis und Bogenfunktionen für den Fräser auf.
Was ist das verwandte Produkt?
Die Produkttabelle listet gerade Schnitte für das Sägeblatt auf. Sein Messerwerkzeugbereich wird separat vom Fräserbereich angezeigt.
Wann sollte ich ein Inline-System vergleichen?
Vergleichen Sie die Inline-Plattform, wenn die PCB-Trennstation mit eingehenden und ausgehenden PCB-Transfer arbeiten muss. Teilen Sie die Anforderungen an das Linienlayout und die Übergabe während der Konfigurationsprüfung.
Kann ich eine Überprüfung einer gemischten Fräs- und Sägeplatte beantragen?
Senden Sie die Leiterplattenzeichnung mit den beabsichtigten Konturen, geraden Schnitten, Bauteilabstanden und Probenanforderungen. Die technische Unterstützung von JELIO kann den Umfang des Probenschneidens und der Inspektion diskutieren.
NÄCHSTE SCHRITT
Vergleichen Sie eine integrierte Konfiguration
Teilen Sie Ihre Plattenzeichnungs- und Anwendungsanforderungen mit dem JELIO-Team.

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