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FuE-Philosophie
Integrierte Entwicklung
JELIO's Forschung und Entwicklung basiert auf einem einzigen Prinzip: die Ingenieure, die die Steueralgorithmen schreiben, sind die gleichen Leute, die die Hardware zusammenstellen und testen. Diese End-to-End-Fähigkeit eliminiert die Trennung zwischen Software-Versprechen und Maschinenleistung.
Unser Team umfasst Software-Architektur, Motion Control, mechanisches Design und Systemintegration. Jede Plattform wird als einheitliches System entwickelt, nicht als Sammlung ausgelagerter Komponenten. Das Ergebnis ist eine PCB-Trennanlage, die vom ersten Schnitt bis zum zehntausendsten genau so funktioniert wie geplant.
Patentportfolio
01
Erfindungspatente
Kerninnovationen einschließlich burr-free PCB Separation Technologie, die Post-Prozess-Reinigung reduziert und verbessert langfristige PCB-Zuverlässigkeit. Diese Patente schützen die grundlegenden Methoden, die JELIOs Schneidleistung unterscheiden.
02
Gebrauchsmusterpatente
Strukturelle Optimierungen für mechanische Stabilität, Werkzeugwechselbarkeit und Bedienersicherheit. Diese praktischen Innovationen sorgen dafür, dass Maschinen bei minimaler Wartung in anspruchsvollen Produktionsumgebungen konsequent laufen.
03
Software Copyrights
Proprietäre Steuerungssysteme, Motion-Algorithmen und Mensch-Maschine-Schnittstellen, die speziell für PCB-Trennprozesse entwickelt wurden. Software wird nicht von Dritten gekauft. Es wird von demselben Team geschrieben, getestet und verfeinert, das die Hardware entworfen hat.
Kerntechnologien
Präzision Mechanische Leiterplattentrennung
Hochgeschwindigkeits-Spindelfräsen mit Mikron-Level-Genauigkeit Die Dual-Station-Fräsmaschinensysteme erreichen eine Wiederholgenauigkeit von ±0,02mm bei 60.000rpm, mit automatischem Werkzeugwechsel und Multi-Mark CCD-Vision-Kompensation für stressfreie Leiterplattentrennung.
Hybrid-Fräsmaschine-Saw Integration
Fräser + Sägeblatt Dual-Prozess auf einer Plattform Kombiniert flexible Konturführung (L/U-Form, Bogen, Kreis) mit High-Speed-Geradliniensägenschneiden und ermöglicht so die Bearbeitung von unterschiedlichen Leiterplattenmaterialien in einer Maschine und die Trennung von Leiterplatten.
Intelligentes Visions- und Kompensationssystem
Multi-Mark-Erkennung mit Echtzeitpfadkorrektur 1.3MP CCD Kamera unterstützt bis zu 4 Mark Scans mit automatischer Offset-Trajektorienkorrektur, Rotationskompensation und Klinge-Winkel-Ausrichtung, um PCB-Handhabungsfehler zu beseitigen und Schnittfehler zu vermeiden.
Laser-Verdampfung Leiterplatten Trennung
Berührungslose UV-Laserbearbeitung für empfindliche Substrate 355nm DPSS-Laser mit 0,1μm XY-Auflösung und ±20μm Schnittgenauigkeit, Null mechanische Beanspruchung der FPC/0201-Komponenten, wärmebetroffene Zone < 0,1mm für gratfreie, delaminationsfreie Kanten.
FuE-Team und -Fazilität
Engineering-Fähigkeit
Das Forschungs- und Entwicklungsteam von JELIO umfasst Software-Ingenieure, Maschinenbauer, Steuerungsspezialisten und Anwendungsingenieure. Das Team arbeitet in einer eigenen Anlage, die mit Präzisionsbearbeitungszentren, Prüfstationen und Prototypen-Montagebereichen ausgestattet ist.
Jede neue Plattform beginnt mit Kundenanforderungen, nicht mit Marktspekulation. Prototypen werden vor der Produktionsfreigabe mit der eigentlichen Kunden-PCB getestet. Designänderungen werden durch Feldleistungsdaten, nicht durch theoretische Modelle angetrieben.
- Software- und Hardware-Teams im gemeinsamen Arbeitsbereich
- In-house Prototypenbearbeitung und Montage
- Kunden-PCB-Tests vor der Produktion Sign-off
- Field Performance Feedback Loop für kontinuierliche Verbesserung
- Cross-funktionale Überprüfung bei jedem Entwicklungs-Meilenstein
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