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JELIO · Fräsmaschine / Fräsen Leiterplatten Trennung

PCB PCB Trennung: Small-Tab Routing Close-Up

Sehen Sie die Kamera von der JLO-C325 Markierung auf dem Gehäuse in eine Nahaufnahme der Spindel und wiederholte kleine Merkmale auf einer grünen Platte bewegen. Dieses Video ist nützlich für die Diskussion Cutter-Zugriff und Unterstützung um eine detaillierte Trennung Muster. Die Nahansicht macht die wiederholten Routing-Features und die umgebende Worktable-Anordnung einfach zu inspizieren. Für eine neue Ausrüstung Anfrage, erkunden Sie die Aktueller Fräsmaschinenkatalog und vergleichen Sie die verwandten Produkte unten. Ihre Spezifikationen werden von Katalogmodellen präsentiert, so dass Sie Fixture Fragen planen, den Werkzeugbereich überprüfen und eine Beispieldiskussion für Ihre eigene Leiterplatte vorbereiten können.

Von JELIO Engineering & Content Team Veröffentlicht Demonstration der Anwendung
PCB PCB Trennung: Small-Tab Routing Close-Up0:57

DIREKTE ANTWORT

Was sollten Sie auf ein Leiterplatten-Routing-Muster mit vielen kleinen Tabs überprüfen?

Prüfen Sie, wo das Panel unterstützt wird, wie der Cutter jede Registerkarte erreicht und wie sich die einzelnen Leiterplatten im Verlauf der Route befinden. Das JELIO Close-up zeigt wiederholte Features unter einer Spindel und macht es nützlich, um eine detaillierte Panel-Layout zu diskutieren. Vergleichen Sie Cutter-Bereich und Fixture-Freigabe auf einem verwandten Produkt, dann überprüfen Sie die final-tab-Sequenz mit Ihrer tatsächlichen Zeichnung.

Folgen Sie dem Tool um die wiederholten Funktionen

Die erste Ansicht gibt einen Kontext: die JLO-C325 Markierung, das Gehäuse und die Arbeitstischanordnung. Spätere Rahmen bringen die Spindel und wiederholte kleine Features in Sicht. Diese Änderung der Skala ist nützlich, wenn man ein Panel erklärt, dessen Umriss allein die Herausforderung des Zugriffs nicht zeigt.

Markieren Sie jede verbleibende Verbindung auf Ihrer Zeichnung und identifizieren Sie die Unterstützung, die verfügbar ist, nachdem diese Verbindung abgeschnitten wurde. Bevölkerte und blanke Flächen, Unterbauteile und die endgültige Handhabungsposition umfassen. Das Seite zur technischen Unterstützung beschreibt Probenschnitt und Kanteninspektion, die einen praktischen Weg von diesem visuellen Beispiel zu einer PCB-spezifischen Überprüfung bieten.

Drei Momente von diesem Video

JLO-C325 machine marking and worktable in the opening frame
0:02 JLO-C325 machine marking and worktable in the opening frame
Spindel Nahaufnahme über wiederholte kleine Features auf einem grünen Panel
0:22 Spindel Nahaufnahme über wiederholte kleine Features auf einem grünen Panel
Tooling und unterstützte kleine Features später in der Routing-Sequenz
0:45 Tooling und unterstützte kleine Features später in der Routing-Sequenz

VERWANDTE PRODUKTSPEZIFIKATIONEN

Technische Daten

Quelle: JLO-C3532/JLO-C5045. Dies sind die veröffentlichten Spezifikationen für dieses verwandte Katalogprodukt.

JLO-C3532/JLO-C5045 — Produktseitenreferenz
ParameterVeröffentlichter Wert
ModellJLO-C3532/JLO-C5045
Anzahl der ArbeitsplätzeDoppelstation
Max. PCB-Abtrennung Größe350mm(X)*320mm(Y)(Einzelstation)/500mm(X)*450mm(Y)(Einzelstation)
Cuttable PCBA Dicke0.5~4mm
Schnittgenauigkeit±0.05mm
Wiederholgenauigkeit±0.02mm
Spindelwerkzeugbereichφ0.5~3mm
SpindeldrehzahlMAX.60000rpm

Aktuelle Fräsmaschinen-Optionen für eine detaillierte Panel-Überprüfung

Vergleich mit den verlinkten Produktseiten
Punkt der EntscheidungJLO-C3532/JLO-C5045Doppelspindel Fräsen-Typ Leiterplatten Trennfräsmaschine Maschine
Routing-Umschlag350mm(X)*320mm(Y)(Einzelstation)/500mm(X)*450mm(Y)(Einzelstation)350 * 550mm
Wiederholbarkeitsetikett und Wert±0.02mm±0.01mm
Spindelwerkzeugbereichφ0.5~3mmφ0.5~3mm
Schnittgeschwindigkeit0~100mm/sec0~100mm/sec

EMPFEHLENE BÜRGERARBEIT

Überprüfen Sie eine kleine Einrichtung in vier Schritten

  1. 01

    Jede Verbindung markieren

    Identifizieren Sie Tabs und die beabsichtigte Reihenfolge der Trennung.

  2. 02

    Suchen Sie die Unterstützungen

    Anzeige von Befestigungsstiften, Kontaktpunkten und Bauteilabstanden.

  3. 03

    Endgültige Retention überprüfen

    Diskutieren Sie, wie die letzten Verbindungen und die getrennten Leiterplatten unterstützt werden.

  4. 04

    Inspiziere eine Probe

    Überprüfen Sie die Schnittkante, Abmessungen und Pickup-Anordnung.

Bereiten Sie Ihren Bewerbungsbericht vor

Eine nützliche Anfrage umfasst Nahaufnahmen sowie die Panel-Zeichnung. Zeigen Sie die überfüllten Bereiche, die kleinen Anschlüsse und beide Seiten der Leiterplatte. Dies hilft dem Engineering-Diskussionsfokus auf Cutter-Zugriff und unterstützt anstatt jede wiederholte Form als identische Routing-Aufgabe zu behandeln.

Vergleichen Sie die verfügbaren Doppelspindelfräsmaschine mit einer konventionellen Dual-Station-Konfiguration unter Verwendung der Quelletiketten in der Tabelle. Diskutieren Sie die geplante Route und Produktionsmischung, bevor Sie die Anordnung wählen. Verwendung Anpassung und ODM-Unterstützung für eine Vorrichtung, die dem eigentlichen Panel-Layout folgt.

Häufig gestellte Fragen

Welches Modell-Markierung erscheint im Video?

Das Gehäuse ist in der Öffnungsansicht mit JLO-C325 gekennzeichnet. Die zugehörige Produkt-Sektion verbindet aktuelle Katalog-Fräsmaschinen-Optionen für eine neue Geräteanfrage.

Warum ist die Unterstützung rund um den letzten Tab Angelegenheit in einem Routing-Review?

Da Verbindungen entfernt werden, bestimmen der Support- und Pickup-Plan, wie die getrennte Leiterplatte erhalten bleibt. Zeigen Sie die beabsichtigten endgültigen Verbindungs- und Unterstützungspositionen während der Fixierungsdiskussion.

Kann ich eine Dual-Spindle-Option für wiederholte Formen vergleichen?

Doch. Die aktuelle Dual-Spindle-Produktseite bietet ihre Routing-Reihe, mechanische Wiederholbarkeit und Werkzeugpalette. Überprüfen Sie diese Werte neben dem aktuellen Panel und Route.

Welche Zeichnungen helfen bei Cutter-Access Fragen?

Senden Sie die Panel-Umrisse, Tab-Map, Komponenten-Standorte und Unterseite Freigabe Informationen. Fügen Sie Nahaufnahmen von überfüllten Routing-Bereichen hinzu.

Wie kann ich die auf meiner Leiterplatte erzeugte Kante beurteilen?

Ordnen Sie eine Probenschnitt-Überprüfung an und geben Sie die Kanten- und Maßprüfungen an, die Sie benötigen. Die Seite zur technischen Unterstützung von JELIO® beschreibt Kantenanalyse und Dimensionsverifizierung.

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