WhatsApp: +8615306204105
Email 516947921@qq.comJELIO ENGINEERES
Phân cách PCB laser: đủ điều kiện để tạo một bảng mẫu
Đánh giá mẫu tách bằng laser UV cần giải thích vì sao panel, vật liệu và cấu hình máy phù hợp với cụm lắp ráp dự kiến. Ngoài ảnh bảng đã tách, quyết định mua còn cần phiên bản bản vẽ, quan sát mép cắt, kết quả kiểm kích thước và điều kiện cắt mẫu. Hướng dẫn giúp kỹ sư chất lượng chuẩn bị hồ sơ cho JELIO JLO-CL3030. Nội dung tập trung vào thành vết cắt, ảnh hưởng nhiệt cục bộ, căn chỉnh, đỡ panel và hút bụi. Kết hợp với danh sách cắt thử chung để xác định dữ liệu JELIO cần trả sau thử nghiệm.
Làm sao anh có thể kiểm tra mẫu tách tia laser được?
Xác định các bảng đánh giá thực tế, từng lớp, bảng điều khiển và các bản chỉnh sửa hội nghị, rồi đồng ý về địa điểm thanh tra và tiêu chuẩn chấp nhận trước khi cắt. Ghi lại cấu hình laser đã cung cấp, thẳng hàng, hỗ trợ, thu hồi và sử dụng chương trình. Xem xét lại bức tường cắt, các đặc điểm và kích thước được xác định trên mẫu. Giữ lại các quan sát và bất cứ thử nghiệm nào cần thiết bởi kế hoạch chất lượng của bạn, sau đó phê chuẩn cấu hình đã được ghi chép và chỉnh sửa lại.
1. Làm cho mẫu đại diện cho hội nghị bạn sẽ mua cho
Chỉ định mã nhận diện mẫu cho mỗi bảng điều khiển và kết nối nó với tên gọi, chồng lớp, thông tin độ dày, bản vẽ và hiệu đính. Hãy xác định xem nó có trần, một phần dân cư hoặc đại diện cho hội nghị đang được thiết kế hay không. Đối với thiết kế cứng nhắc, đánh dấu vùng cứng nhắc và linh hoạt và các lớp hiện tại nơi mà sự phân chia sẽ xảy ra. Giữ bất cứ vật liệu thay thế nào trong báo cáo.
Cung cấp các đường viền được định trước và xác định đồng, vỏ bọc hoặc các lớp khác mà con đường giao nhau. Thêm thông tin hội nghị trên và dưới cùng gần các địa điểm nhạy cảm. Những chi tiết này cho kỹ sư ứng dụng một công việc cụ thể để đánh giá. Nếu chỉ có phiếu giảm giá đơn giản để thảo luận lần đầu, hãy cho biết hội nghị tiếp theo phải được xem xét trước khi quyết định mua bán được phát hành.
Dùng các tập tin tồn tại Danh sách chấp nhận mẫu cho thỏa thuận xét xử tổng thể. Hồ sơ được tập trung vào tia cực tím này cho thêm các câu hỏi về các bức tường cắt, hiệu ứng nhiệt địa phương và lấy ra câu hỏi. Đồng ý là người cung cấp tài liệu đại diện và chấp nhận các tiêu chuẩn thanh tra, vì thế mẫu thử trả lời một câu hỏi được định nghĩa thay vì chỉ là một phần trình diễn.
2. Sàng lọc cấu hình JLO-CL3030 theo đúng phạm vi thông số
Đọc đi JLO-CL3030 product specification chống lại bảng phân phối. Hàng độ dày PCB dễ cắt của nó < 1.5mm, và kích thước tách PCB tối đa là 300mm *. 300mm (Y). Giữ sự bất bình đẳng và phong bì bảng đầy đủ trong bài phê bình. Chỉ riêng kích thước cá nhân-PCB cuối cùng không mô tả khung xử lý và đồ trang trí đầy đủ.
Bảng liệt kê tách ra chính xác cắt giảm, lặp đi lặp lại định vị chính xác và độ phân giải chuyển động trục. Hãy xác định xem mỗi người mua giá trị nào thay vì đối xử với họ như là có thể trao đổi. Sử dụng Hướng dẫn độ chính xác và lặp lại trong khi giữ lại giá trị nguồn của mô hình laser. Các mẫu đo chính xác cần phải có datum riêng, phương pháp và kết quả ghi chép.
Cùng một đặc điểm liệt kê một hàng laser tối đa 20W và một hàng riêng biệt nguồn laser với 20W / 30W / 60W tùy chọn. Bảo tồn cả hai lời khai nguồn và có tên đề xuất cung cấp cấu hình cho phiên tòa và thứ tự. Cũng xác định nếu có quảng cáo chân không tùy chọn. Một báo cáo thử nghiệm nên mô tả các thiết bị sử dụng thay vì kết hợp các cấu hình khác nhau được liệt kê vào một thiết lập giả định.
3. Xác định những gì sẽ được kiểm tra trên bức tường cắt
Đánh dấu vị trí trước khi tách rời bảng điều khiển. Bao gồm lối vào và lối thoát, thay đổi trong sự chuyển đổi về vật chất địa phương và các đặc điểm gần chỗ cắt vật chất cho hội nghị. Đồng ý về phương pháp xem và cách nhận diện ảnh. Tiếp tục xuất hiện các bức tường cắt, thiệt hại cạnh nhìn thấy và giữ mảnh vụn như những quan sát tách biệt thay vì đưa ra toàn bộ một thẻ thông hành hình ảnh không rõ ràng.
Một Giấy kỹ thuật IPC về chất lượng cắt laser Kiểm tra tình trạng tường cắt và hiệu ứng điện trong các thí nghiệm được đề cập. Nó hỗ trợ việc hỏi bằng chứng nào thích hợp với ứng dụng cuối cùng. Kết quả thử nghiệm của nó không phải là kết quả mẫu JELIO. Nơi mà kế hoạch chất lượng của bạn đòi hỏi phải kiểm tra điện hoặc vật liệu, đồng ý phương pháp này, có trách nhiệm phòng thí nghiệm và báo cáo trước khi xử lý mẫu đó khi được phát hành.
Mục tính năng của JELIO mô tả vùng ảnh hưởng nhiệt khoảng 0.1mm cho JLO-CL3030. Khi đánh giá mẫu, xác định vị trí và quan sát cần ghi. Nếu nghiệm thu cần kiểm tra thay đổi bên trong vật liệu, thống nhất phương pháp phù hợp và ghi rõ các kiểm tra tiếp theo mà ảnh thông thường chưa thể hiện.
4. Kiểm tra chiều không gian để canh lề và hỗ trợ PCB
Chọn lớp màng kiểm tra và kích thước để báo cáo từ bản vẽ được phát hành. Xác định cạnh nào thuộc về PCB hoàn thành, phần nào bị lãng phí và mẫu này được định hướng như thế nào khi kiểm tra. Sửa lại phương pháp đo lường và mẫu ID với mỗi kết quả. Điều này giúp việc ghi âm có ích cho một kỹ sư không tham dự cuộc biểu diễn.
Ghi dấu tham chiếu căn chỉnh dùng khi thử và lưu ảnh hoặc chương trình xác định các dấu đó. JLO-CL3030 công bố căn chỉnh camera tự động. Khi đánh giá ứng dụng, nối các dấu đã chọn với bản vẽ panel và đường cắt. Nếu đổi dấu chuẩn, thanh biên hoặc đường bao cục bộ, xem xét lại chương trình liên quan.
Hãy mô tả sự hỗ trợ trước và sau khi ly thân, đặc biệt đối với vùng linh hoạt và khu B nhỏ. Xác định sự sắp đặt hỗ trợ đã cung cấp và tùy chọn quảng cáo chân không được dùng. Hỏi xem làm thế nào mà máy PCB và chất thải cuối cùng vẫn còn được kiểm soát và bị loại bỏ. Hạt Xem xét thiết kế thay đổi cung cấp những câu hỏi hỗ trợ có liên quan; hồ sơ mẫu laser nên mô tả sự sắp đặt thật sự của nó.
5. Ghi điều kiện hút bụi và kiểm tra cùng nhau
Trang sản phẩm laser liệt kê việc hút thuốc ở dưới là tiêu chuẩn. Ghi lại sự sắp đặt khai thác được sử dụng trong mẫu thử và điều kiện mà máy PCB được đưa ra để kiểm tra. Lưu ý bất kỳ làm sạch, lau chùi hoặc xử lý khác giữa cắt và chụp ảnh. Điều này giúp các nhà phê bình phân biệt kết quả của quá trình quan sát từ một mẫu được chuẩn bị khác trước khi chụp ảnh cuối cùng.
Cuộc thảo luận về sự sạch sẽ kỹ thuật của LPKF xử lý tình trạng cắt ngang như một vấn đề cụ thể trong quá trình. Hãy dùng bối cảnh đó để định nghĩa những câu hỏi kiểm tra của bạn; quá trình sở hữu tuyên bố vẫn còn nguyên nguồn của chúng. Hỏi xem bề mặt nào có thể tiếp cận được và khu vực nhạy cảm thành phần sẽ được kiểm tra như thế nào và làm thế nào các quan sát sẽ được ghi nhận cho thử nghiệm JELIO.
Trình hỗ trợ kỹ thuật JELIO cung cấp video hoàn chỉnh xử lý, hình ảnh cạnh kính hiển vi và thẩm tra chiều là một phần của thử nghiệm mẫu. Chỉ định các ô xem đã yêu cầu và mã nhận diện mẫu trước. Nếu bạn cần một bài kiểm tra hoặc báo cáo khác cho sản phẩm của bạn, hãy đồng ý với phạm vi và nhà cung cấp riêng để gói trả lại chứa bằng chứng mà nhóm chất lượng của bạn có thể thực sự sử dụng.
6. Lập hồ sơ mẫu với phạm vi phiên bản rõ ràng
Tạo một chỉ mục liên kết các gói vẽ, cấu hình, chương trình cắt, video, kiểm tra hình ảnh và hồ sơ đo lường. Cho mọi người biết vị trí và tính cách. Một khu vực được chấp nhận và một câu hỏi mở có thể tồn tại trong cùng một báo cáo thử nghiệm; gán tiếp theo cho một chức năng của công ty đặt tên và xác định bằng chứng nào sẽ đóng cửa nó trước khi mua lại.
Để xét xử lại, hãy ghi lại những gì đã thay đổi và bằng chứng trước đó vẫn còn thích hợp. Một thiết lập laser chỉnh sửa, sự sắp đặt hỗ trợ hoặc vật liệu có thể nhận dạng được, với các cuộc kiểm tra bị ảnh hưởng lặp lại theo kế hoạch đã thỏa thuận. Giữ nguyên bản gốc và lặp lại hồ sơ liên kết. Điều này cung cấp một lịch sử có khả năng ôn lại thay vì một chuỗi các hình ảnh không liên quan đến nhau.
Kết thúc bằng cách liệt kê các bản chỉnh sửa và hội nghị, cung cấp các tài liệu cấu hình và chấp nhận được sự chấp nhận. Ghi lại những gì gây ra một bài phê bình tiếp theo và ai kiểm soát chương trình sản xuất. Để chuẩn bị một máy phay hoặc đề xuất laser từ cùng một thông tin bắt đầu, sử dụng đồng hành Kiểm tra bản vẽ- data.
| Mục ôn lại | Bằng chứng để đính kèm | Phát hành câu hỏi |
|---|---|---|
| Nhận diện vật chất | Thống kê, chồng lớp, độ dày và mẫu ID | Mẫu này có đại diện cho hội nghị được định trước không? |
| Vị trí tường cắt | Name | Những nhận xét có đúng như lời thỏa thuận không? |
| Các tính năng nhạy cảm cục bộ | Thành phần phù hợp và vị trí người điều khiển, đồng ý các báo cáo thử nghiệm | Kiểm tra sản phẩm đã hoàn tất chưa? |
| Các chiều thẳng và canh lề | Datum, vẽ yêu cầu, đo lường phương pháp và kết quả | Có thể nào mỗi kết quả đều là một đòi hỏi không? |
| Hỗ trợ và giải cứu | Thiết lập ứng dụng, tùy chọn, xử lý video và hồ sơ làm sạch | Các điều kiện mẫu được xem xét có thể tái tạo không? |
| Giải tán | Tìm kiếm, thay đổi, chức năng có trách nhiệm và bảo hiểm chấp thuận | Điều gì được giải thoát, và điều gì vẫn còn là một hành động công khai? |
Xem xét hình ảnh: ba mảnh khác nhau của bằng chứng xác thực
Đọc phong bì kiểu mẫu, các tham số nguồn và các tùy chọn cung cấp.
Kết nối ảnh và kích cỡ của bức tường cắt với thiết lập thật.
Xác định các bản sửa đổi được che đậy, giữ lại hồ sơ và hành động tiếp theo.
Thử nghiệm ban đầu so với tiến trình lấy tia laser ra mắt
| Khu vực quyết định | Thử ra cắt đầu | Quá trình mẫu đã phát hành |
|---|---|---|
| Màu: | Ghi lại bảng điều khiển đã cung cấp và bất kỳ tính năng đơn giản hóa | Xác định các bản chỉnh sửa tài liệu và hội nghị được chấp nhận |
| Thiết lập máy | Ghi lại cấu hình được dùng cho trình chứng minh | Đặt tên các tùy chọn đã cung cấp và điều khiển thiết lập |
| Bằng chứng cạnh | Chụp quan sát tại các địa điểm đã xác định | Đóng các hành động thanh tra đặc trưng và cạnh nhất định của sản phẩm |
| Bằng chứng xác thực | Sửa chữa các mẫu với một phương pháp đã được chỉ định | Kết quả và tính cách để giải phóng những đòi hỏi về việc vẽ |
| Thay đổi | Liệt kê các điều chỉnh được thực hiện trong thử nghiệm | Định nghĩa việc sửa đổi và đánh giá kích hoạt |
| Quyết định đơn giản | Xác định bằng chứng vẫn cần thiết | Chấp nhận phạm vi ghi chép và các trách nhiệm còn lại |
Thông số công bố để đánh giá ứng dụng
JLO-CL3030: giá trị danh mục nguồn cho họ sản phẩm này.
| Thông số | Giá trị công bố |
|---|---|
| Mẫu máy | JLO-CL3030 |
| Kích thước tách bảng tối đa | 300mm (X) * 300mm (Y) |
| Độ dày PCB cắt được | <1.5mm |
| Độ chính xác cắt | ±20μm |
| Bước sóng laser | 355nm, laser trạng thái rắn bơm bằng diode (DPSS) |
| Công suất đầu ra laser tối đa | 20W |
| Nguồn laser | 20W / 30W / 60W tùy chọn |
| Phương thức định vị | Căn chỉnh tự động bằng camera |
| Phương thức giữ PCB mềm bằng lực hút | Giữ bằng hút chân không (tùy chọn) |
| Phương thức hút bụi | Hút phía dưới theo đường cắt (tiêu chuẩn) |
Comment
- 01
Nhận diện bảng
Vật liệu đông lạnh, nhiều lớp, việc vẽ và chỉnh sửa hội nghị.
- 02
Đồng ý với ngân phiếu
Đánh dấu vị trí, yêu cầu và chức năng có trách nhiệm.
- 03
Cắt và ghi
Thay đổi cấu hình laser, hỗ trợ, khai thác và lập trình.
- 04
ôn lại và lặp lại
Kiểm tra các mẫu được xác định và tài liệu bất kỳ thay đổi kiểm soát nào.
- 05
Thả phạm vi ra.
Chấp nhận chỉ số bằng chứng, xem xét các bản chỉnh sửa và các trách nhiệm tiếp theo.
Câu hỏi thường gặp
Có thể nào phiếu giảm giá miễn phí cho phép sử dụng tia laser được không?
Một phiếu dưới đây có thể ủng hộ cuộc thảo luận đầu tiên. Hãy xác định những đặc điểm trong đó và các chi tiết của hội nghị vẫn còn phải ôn lại. Chấp nhận thực phẩm nên nói về bảng thống kê, hỗ trợ, tính năng gần đó và yêu cầu kiểm tra bằng chứng.
Có một cạnh nhìn sạch sẽ thiết lập mọi yêu cầu chất lượng không?
Nó đề cập đến tình trạng hữu hình dưới phương pháp kiểm tra được nêu ra. Định nghĩa chiều không gian và quy định về điện hoặc vật liệu riêng lẻ và đồng ý các báo cáo có liên quan. Đính kèm quan sát để xác định vị trí và mẫu vật, vì vậy mỗi sự chấp thuận trả lời một yêu cầu cụ thể.
Cần ghi giá trị công suất nào của JLO-CL3030 trong báo cáo mẫu?
Tên cấu hình thực sự cung cấp cho thử nghiệm. Bản danh mục có Max. Hàng sản xuất laser ghi rõ 20W và một hàng nguồn laser riêng biệt liệt kê 20W / 30W / 60W tùy chọn. Giữ riêng những hàng nguồn này trong ứng dụng và đánh giá trích dẫn.
Điều gì xảy ra nếu tài liệu hoặc bản sửa đổi bảng điều khiển thay đổi sau phiên tòa?
Xác định sự thay đổi và ôn lại chương trình cắt, hỗ trợ, thẳng hàng và kiểm tra. Hãy liên kết bất cứ thử thách nào với bản mẫu gốc và xác định bằng chứng nào vẫn còn hiệu lực trước khi mở rộng việc chấp nhận hội nghị hiệu đính.
Tôi nên yêu cầu gì từ JELIO sau khi cắt mẫu?
Yêu cầu các quy trình video đồng ý, xác định các ô xem kính hiển vi cạnh, kiểm tra chiều và đề nghị máy tính với nhau với bản chỉnh sửa bảng điều khiển và cung cấp cấu hình. Liệt kê bất kỳ thử nghiệm cụ thể sản phẩm và các nhà cung cấp có trách nhiệm trong hợp đồng thử nghiệm.
Thiết bị và hướng dẫn liên quan
Yêu cầu xem xét kỹ năng tia laser
Gửi thông tin về tài liệu và lớp học của bạn, bảng vẽ và lắp ráp, mẫu đại diện và yêu cầu chất lượng để JELIO có thể đồng ý với phiên tòa và gói bằng chứng với bạn.
Yêu cầu xem xét kỹ năng tia laser
