
Trước
Tiếp theo
Đối tác tiền bối của bạn cho giải pháp phân tách PCB cao cấp
Bỏ trung gian đi. Công ty sản xuất trực tiếp đầu tư từ 1,600 mét vuông trong nhà cho bạn một lợi thế đáng kể Hơn thương hiệu địa phương.
Ổn định Khả năng lặp lại _0.01mm với 1.3MPCD định vị tầm nhìn. Đã xác nhận ISO 9001. Phục vụ khách hàng trong ngành tự động, bán dẫn và công nghiệp năng lượng mới.
Cấu hình tùy chỉnh, tích hợp đường thẳng, tải khay, và thiết lập chuyên môn cho bố trí PCB độc đáo.
Thiết kế mắt cá nhân, đơn vị trục chính có thể thay thế được, và 24/7 chẩn đoán từ xa. Được xây dựng trên 15+ năm chuyên môn Từ năm 2010.
Yêu cầu trích dẫn và phát triển đầy đủ cho máy tách PCB / hệ thống tích hợp
| Mẫu máy | JLO-CL3030 |
| Kích thước tách bảng tối đa | 300mm (X) * 300mm (Y) |
| Độ dày PCB cắt được | <1.5mm |
| Độ phân giải chuyển động trục X/Y | 0.1μm |
| Độ phân giải gương quét galvanometer | 16 bit |
| Độ chính xác định vị lặp lại | ≤ ±1μm |
| Độ chính xác cắt | ±20μm |
| Công suất đầu ra laser tối đa | 20W |
| Định dạng dữ liệu được hỗ trợ | Gerber, DXF |
| Bước sóng laser | 355nm, laser trạng thái rắn bơm bằng diode (DPSS) |
| Tần số xung laser | 70kHz to 150kHz |
| Nguồn laser | 20W / 30W / 60W tùy chọn |
| Phần mềm vận hành tích hợp | Laser thông minh |
| Hệ thống giám sát công suất laser | Giám sát mức thấp |
| Phương thức định vị | Căn chỉnh tự động bằng camera |
| Phương thức làm mát | Làm mát bằng máy làm lạnh |
| Phương thức giữ PCB mềm bằng lực hút | Giữ bằng hút chân không (tùy chọn) |
| Thông số nguồn điện máy chính | 220V, 50Hz, 3.5kW |
| Công suất định mức của bộ làm lạnh và bộ hút bụi | 2.3kW+2KW |
| Phương thức hút bụi | Hút phía dưới theo đường cắt (tiêu chuẩn) |
| Tích hợp MES | Thu thập dữ liệu MES dạng văn bản CSV (tiêu chuẩn), máy quét mã vạch (tùy chọn) |
| Kích thước máy (rộng × cao × sâu) | 1375x1325x1600mm |
| Khối lượng máy | 1200kg |
Nhận dạng hơi thở la-de không liên quan mà không có áp lực cơ học, nó sẽ không gây thiệt hại về thể chất cho các thành phần mỏng manh như mạch in linh hoạt (FPC) và 0201 gói vi phân, cải thiện sản phẩm rất nhiều.
Khu vực nhiệt chỉ có khoảng 0.1mm. Các cạnh cắt là mịn mà không có ợ chua và cọ xát. Những người làm việc có thể trực tiếp tiến hành tiến trình hàn lại tiếp theo mà không cần thêm cối xay, và tiết kiệm chi phí một cách hiệu quả.
Máy cắt được nhiều vật liệu, gồm bảng cứng FR4, bảng mềm FPC, bảng cứng mềm, mô-đun công suất SiC và đế siêu mỏng, phục vụ nhu cầu tách bảng mạch trong điện tử tiêu dùng, xe năng lượng mới, điện tử y tế và hàng không vũ trụ.
Không cần phải dùng đến máy cắt hoặc khuôn để thay thế. Nó có thể cắt bất kỳ đường viền phức tạp đơn giản thông qua lập trình phần mềm. Lý tưởng để xử lý PCB đặc biệt và PCB cao cấp. Nó hỗ trợ mô hình chuyển đổi nhanh chóng cho sản xuất đa bánh xe và sản xuất nhỏ, giảm hiệu quả chu trình sản xuất.
Có thông tin từ các tài liệu gốc.
Đã xác nhận ISO 9001 · Tạo ra và điều khiển chất lượng
Tài liệu về công ty và R&D được trình bày ở đây. Yêu cầu kiểm tra kết quả máy và cấu hình cụ thể.