WhatsApp: +8615306204105
Email 516947921@qq.comTriết lý R & D
Phát triển tích cực
JELIONghiên cứu và phát triển được xây dựng trên một nguyên tắc duy nhất: các kỹ sư viết các thuật toán kiểm soát là những người đã lắp ráp và thử nghiệm phần cứng. Khả năng kết thúc này loại bỏ sự ngắt kết nối giữa hứa hẹn phần mềm và hiệu suất máy móc.
Đội ngũ của chúng tôi phụ trách kiến trúc phần mềm, điều khiển chuyển động, thiết kế cơ khí và tích hợp hệ thống. Mỗi nền tảng được phát triển thành một hệ thống thống nhất để thiết bị vận hành theo thiết kế từ đường cắt đầu tiên đến đường cắt thứ mười nghìn.
Name
01
Sự sáng tạo
Những sáng kiến cơ bản bao gồm công nghệ tách biệt PCB miễn phí làm giảm quá trình dọn dẹp và cải thiện tính đáng tin cậy lâu dài. Những bằng sáng chế này bảo vệ các phương pháp cơ bản phân biệt hiệu suất cắt giảm của JELIO.
02
Mô hình hữu ích
Sự tối ưu về cấu trúc cho sự ổn định cơ khí, tăng cường khả năng trao đổi, và an toàn điều khiển. Những cải tiến thực tế này đảm bảo rằng máy móc chạy liên tục trong môi trường sản xuất đòi hỏi một cách tối thiểu.
03
Bản quyền phần mềm
Hệ thống điều khiển từ thiện, thuật toán chuyển động, và giao diện người máy được phát triển đặc biệt cho quá trình tách rời PCB. Phần mềm không được mua từ các bên thứ ba. Nó được viết ra, kiểm tra và tinh luyện bởi cùng một đội thiết kế phần cứng.
Công nghệ lõi
Sự khác biệt máy tính chính xác
Trục chính tốc độ cao với độ chính xác micron Hệ thống phay hai trạm có độ lặp lại ±0.02mm ở 60,000rpm, thay dao tự động và bù sai lệch theo nhiều dấu chuẩn bằng CCD để tách PCB không gây ứng suất.
Hợp nhất máy phay lai
Máy cắt hình tròn + thấy lưỡi dao hai xử lý trên một nền tảng Kết hợp các đường đi linh hoạt (L/U-shape, cung, vòng tròn) với tốc độ cắt thẳng tốc độ cao, cho phép xử lý một máy tính duy nhất các vật liệu PCB đa dạng và các yêu cầu phân chia PCB.
Hệ thống phòng thủ và hiển thị thông minh
Nhận diện nhiều điểm với sửa đường dẫn thời gian thực Camera CCD 1.3MP hỗ trợ quét tới 4 dấu chuẩn, tự động hiệu chỉnh độ lệch đường chạy, bù góc xoay và căn chỉnh góc lưỡi, giúp loại bỏ sai sót khi đặt bảng và ngăn lỗi cắt.
Tách máy tính cá nhân dạng laser
xử lý tia laser không chính xác cho các phần phụ mỏng manh Laser DPSS 355nm có độ phân giải XY 0.1μm và độ chính xác cắt ±20μm, không gây ứng suất cơ học lên FPC hoặc linh kiện 0201, với vùng ảnh hưởng nhiệt <0.1mm để tạo mép cắt không ba via và không bong lớp.
Nhóm R&D và Cơ sở
Khả năng quản lý kỹ thuật
Nhóm nghiên cứu và phát triển của JELIO bao gồm các kỹ sư phần mềm, nhà thiết kế cơ khí, các chuyên gia hệ thống kiểm soát và kỹ sư ứng dụng. Đội làm việc trong một cơ sở được trang bị đầy đủ các trung tâm gia công chính xác, các trạm thử nghiệm và các khu vực hội nghị nguyên mẫu.
Mỗi nền tảng mới bắt đầu với yêu cầu khách hàng, không phải suy đoán thị trường. Mẫu được thử nghiệm với PCB khách hàng thực sự trước khi phát hành sản phẩm. Thay đổi thiết kế được thúc đẩy bởi dữ liệu hiệu suất thực tế, không phải mô hình lý thuyết.
- Các đội phần mềm và phần cứng trong vùng làm việc chung
- Nguyên mẫu gia công và lắp ráp
- Thử nghiệm PCB khách hàng trước khi kết thúc sản xuất
- Vòng lặp phản hồi hiệu suất để cải thiện liên tục
- Xem xét chéo chức năng tại mỗi giai đoạn phát triển
Khám phá các chứng chỉ công ty gốc, bằng sáng chế và các tài liệu đăng ký phần mềm
Tách PCB PCBA
Nhà sản xuất máy
Mạng xã hội của chúng ta
Sản phẩm
Tách bảng mạch bằng phayTách bảng mạch bằng dao chémTách bảng mạch bằng laserHệ thống tích hợpThiết bị phụ trợ
Công nghiệp
Điện tử tự độngNửa dẫn điện và điện tửNăng lượng mớiĐèn LED và Ánh sángĐiện tử tiêu thụ
Về JELIO
Hồ sơ công tyCommentTạo ra khả năng quản lýKhách hàng toàn cầu
Dịch vụ
Tài nguyên
Contact & mới
© 2026 JELIO Automation. Nhà xuất bản giữ bản quyền.
+8615306204105
