I+D e innovación

Precisión Separación mecánica de PCB

Fresado de husillo de alta velocidad con precisión de nivel micron Los sistemas de fresadoras de doble estación alcanzan una repetibilidad de ±0,02 mm a 60.000 rpm, con cambio automático de herramienta y compensación de visión CCD multimarca para una separación de PCB sin estrés.

Integración de la fresadora híbrida-sierra

Fresadora + hoja de sierra de doble proceso en una sola plataforma Combina el encaminamiento flexible del contorno (forma L/U, arco, círculo) con corte de sierra de alta velocidad en línea recta, permitiendo el procesamiento de una sola máquina de diversos materiales PCB y requisitos de separación de PCB.

Sistema inteligente de visión y compensación

Reconocimiento multimarca con corrección de ruta en tiempo real La cámara CCD de 1.3MP admite hasta 4 escaneos Mark con corrección automática de trayectoria offset, compensación de rotación y alineación de ángulos de cuchilla para eliminar errores de manejo de PCB y evitar defectos de corte.

Lavaporización láser separación PCB

Procesamiento por láser UV sin contacto para sustratos frágiles Láser DPSS de 355nm con resolución XY de 0,1μm y precisión de corte de ±20μm, cero esfuerzo mecánico en componentes FPC/0201, zona afectada por el calor < 0,1mm para bordes libres de rebabas y de delaminación.