Welche PCB-Materialien können JELIO-Geräte verarbeiten?

Standard-Fräsmaschine und Guillotine Maschinen behandeln FR-4, FR-2, Fiberglas und Aluminium Substrate innerhalb bestimmter Dickenbereiche. Laser-Plattentrennung erweitert die Fähigkeit zu flexiblen Schaltungen, starr-flexiblen Leiterplatten und ultradünnen Substraten, bei denen mechanische Beanspruchung vermieden werden muss. Für spezialisierte Materialien wie Keramik-gefüllte Substrate oder kupferschwere Leiterplatte wird eine Probenprüfung empfohlen, um Schnittqualität und Werkzeugverträglichkeit zu überprüfen.