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Ihr Premier Partner für hochpräzise PCB-Separierlösungen
Direkt beim Hersteller kaufen. Die direkten Herstellerpreise aus unserem eigenen Werk mit 1,600 m² bieten Ihnen einen erheblicher Kostenvorteil über lokale Marken.
Stabil ±0,01mm Wiederholgenauigkeit mit 1.3MP CCD-Sichtpositionierung. ISO 9001 zertifiziert. Kunden in der Automobil-, Halbleiter- und neuen Energieindustrie bedienen.
Benutzerdefinierte Konfigurationen, Inline-Integration, Tray Loader und spezielle Fixierung für einzigartige PCB-Layouts.
Modulares Design, benutzerfreundliche Spindeleinheiten und 24/7 Remote-Diagnostik. Aufbauend auf mehr als 15 Jahren Erfahrung seit 2010.
Angebot & Vollständiger Katalog für PCBA PCB Separation Maschinen / Integrated Systems
| Modell | JLO-CL3030 |
| Max. Trennung von Leiterplatten Größe | 300mm (X) * 300mm (Y) |
| Cuttable PCB Dicke | <1.5mm |
| X/Y-Achsenbewegungsauflösung | 0.1μm |
| Auflösung des Galvanometers | 16 bit |
| Positioniergenauigkeit wiederholen | ≤ ±1μm |
| Schnittgenauigkeit | ±20μm |
| Max. Laser Ausgangsleistung | 20W |
| Unterstützte Datenformate | Gerber, DXF |
| Laserwellenlänge | 355nm, Diodengedrückter Festkörperlaser (DPSS-Laser) |
| Laserpulsfrequenz | 70kHz to 150kHz |
| Laserquelle | 20W / 30W / 60W Optional |
| Integrierte Betriebssoftware | Intelligenter Laser |
| Laser-Leistungsüberwachungssystem | Überwachung auf niedriger Ebene |
| Positionierverfahren | Automatische Kameraausrichtung |
| Kühlverfahren | Kühlung (Kühlung) |
| Flexibles PCB Adsorptionsverfahren | Vakuumadsorption (optional) |
| Spezifikationen für die Stromversorgung der Haupteinheit | 220V, 50Hz, 3.5kW |
| Chiller & Dust Collector Power Bewertung | 2.3kW+2KW |
| Staubabsaugung | Absaugung nach unten (Standard) |
| MES-Integration | MES Captured CSV Text Format (Standard), Barcode Scanner (optional) |
| Maschinenmaße (W*H*D) | 1375x1325x1600mm |
| Maschinengewicht | 1200kg |
Die Annahme berührungslose Laserverdampfung Schneiden ohne mechanische Beanspruchung, es wird keine physikalischen Schäden an empfindlichen Komponenten wie flexible gedruckte Schaltungen (FPC) und 0201 verpackten Mikro-Komponenten verursachen, erheblich zu verbessern Produktausbeute.
Die wärmebetroffene Zone beträgt nur etwa 0,1mm. Die Schneide ist glatt ohne Grate und Delamination. Werkstücke können direkt ohne zusätzliches Schleifen zum nächsten Schweißprozess übergehen und so effektiv Prozesskosten sparen.
Es ist in der Lage, verschiedene Materialien zu schneiden, darunter FR4 starre Leiterplatte, FPC flexible Leiterplatte, starre flexible Leiterplatte, SiC-Power-Module und ultradünne Substrate, erfüllt PCB Trennung Anforderungen in der Unterhaltungselektronik, neue Energiefahrzeuge, medizinische Elektronik, Luft- und Raumfahrt und andere Bereiche.
Es ist kein physischer Cutter oder Werkzeugwechsel erforderlich. Es kann komplexe Konturen einfach über Software-Programmierung schneiden. Ideal für die Verarbeitung von speziell geformten PCB und High-Density-PCB. Es unterstützt eine schnelle Modellumschaltung für die Multivarietät und Klein-Batch-Produktion, wodurch der Produktionszyklus effektiv verkürzt wird.
Firmeninformationen aus Originaldokumenten.
ISO 9001 zertifiziert · Herstellung und Qualitätskontrolle
Unternehmensqualifikationen und F&E-Daten werden hier angezeigt. Prüfergebnisse für die jeweilige Maschine und Konfiguration anfordern.