JELIO ENGINEERES
Phay, router hay dao chém: Chọn phương pháp tách PCBA phù hợp
Chọn một phương pháp tách PCB bằng cơ chế tách biệt và bảng điều khiển thật, không phải bởi nhãn máy ngắn. Bản liệt kê của JELIO sử dụng máy PCB để xay máy và cũng sử dụng máy tách máy PCB máy tính cho máy JLO-C400/C600 in V-cut. Hướng dẫn này giải thích rằng ngữ cảnh đặt tên, sau đó so sánh trục chính V-cut, máy chém, tích hợp máy móc và cưa và tia laser. Bắt đầu với bản vẽ, bố trí thành phần và thông tin vật liệu, sau đó sử dụng trang sản phẩm thích hợp và một mẫu đại diện để quyết định quá trình nào thuộc về thiết bị của bạn.

Phương pháp tách PCB nào phù hợp với bảng điều khiển của tôi?
Bắt đầu với bản phác thảo PCB và nếu tách theo các thẻ tab, một đường viền được lập trình hoặc các đường V-spre thẳng. Sau đó xem xét giải phóng thành phần, vật liệu và độ dày, yêu cầu điều kiện cạnh và xử lý kết xuất. So sánh mỗi ứng cử viên với giới hạn danh mục riêng. Cỗ máy xếp hình/nhàm chán, máy in V-cut, cắt và tia laser sử dụng các cơ chế khác nhau, do đó hãy chọn quá trình thông qua một bản đánh giá mẫu vẽ thay vì xem xét tên của chúng tương đương.
1. So sánh cơ chế trước khi so sánh tên sản phẩm
Trang máy tách máy PCB của JELIO miêu tả một trục chính và máy phay theo những con đường đã được lập trình. Các danh sách danh sách JLO-C3532 / JLO-C5045 thẳng, hình L, hình chữ U, hình tròn và vòng cung. Trong bối cảnh này, định tuyến và xay liên quan đến quá trình cắt giảm trục chính được mô tả bởi các trang sản phẩm.
Khác biệt Đang xay máy PCB trang chia máy Mô tả JLO-C400/C600 thiết bị với một lưỡi dao tròn trên và dưới lưỡi thẳng cho bảng V-groove. Không nên sử dụng tiêu đề sản phẩm đó để giả định rằng máy có cùng một đường cắt hoặc khả năng kết hợp như một máy phay máy PCB. Hãy cùng nhau đọc cơ chế, phương pháp hoạt động và các trường PCB.
Sự phân biệt này cho phép máy phay và máy phay đầu tiên/gillotine so sánh một ý nghĩa thực tiễn mua hàng. Viết ra gia đình máy và mô hình bên cạnh tên tiến trình trong danh sách ngắn của bạn. Sau đó đội của bạn có thể so sánh các thiết bị thực tế hơn là tranh luận nhãn được sử dụng khác nhau trên danh mục.
2. Dùng hình học bảng để xây dựng danh sách ngắn đầu tiên
Kiểm tra bố trí bảng đã phát hành. Xác định các điểm, các đường nối nội bộ hay bên ngoài, đường tách biệt trực tiếp và vị trí V-score. Giữ những nét vẽ hoàn chỉnh tách biệt với các đường ray hoặc các đặc điểm lắp ráp trên bảng. Một máy phải được xem xét ngược lại đường dẫn tách biệt thật sự, bao gồm cách máy PCB còn lại khi gỡ bỏ mỗi kết nối.
Đối với một ứng cử viên định vị, hãy mang lại các thiết bị bố trí thành phần và các yêu cầu sử dụng công cụ. Đường kính cắt đã chọn, độ cố định và cách tiếp cận cần phải xem xét lại ứng dụng; phạm vi công cụ được hỗ trợ của danh sách này là một trường kiểm tra thay vì thiết lập hoàn tất cho mỗi PCB. Nếu các thành phần hạn chế truy cập, hãy đánh dấu những vị trí đó ở cả hai bên của bức tranh.
Đối với bảng điểm thẳng, hãy so sánh trang sản phẩm thật sự hoặc máy chém. JLO-C320 trang cung cấp một khoảng cách thành phần-v-V-cut-roove, trong khi JLO-C400/C600 có sự hạn chế ứng dụng-PCB và hoạt động. Hãy đặt những giới hạn đó vào đúng sản phẩm. Không nên gán một giá trị rõ ràng từ dấu tách này đến dấu tách khác.

3. Kiểm tra thiết lập vật liệu, độ dày và thành phần
Lấy cấu trúc vật liệu và độ dày bảng từ hồ sơ dự án, rồi đối chiếu với phạm vi công bố của từng máy. Trang máy phay JELIO có mục độ dày PCBA cắt được. JLO-C320 công bố dải độ dày riêng, còn máy laser UV JLO-CL3030 có mục độ dày và kích thước panel khác.
Một loại sản phẩm không cho thấy rằng mỗi hội nghị nhỏ hoặc có dân cư thích hợp. Mô tả phân phối đồng, các thành phần gần đường dẫn và bất kỳ điều kiện bề mặt nào liên quan đến ứng dụng của bạn. Những chi tiết này giúp đội kỹ thuật chọn thiết lập mẫu vật và những địa điểm cần kiểm tra.
Hạt Tổng quan công nghệ laser LPKF Mô tả một cơ chế loại bỏ khác sử dụng một tia tiêu điểm và khai thác. Điều này cung cấp bối cảnh tiến trình cho tùy chọn laser. Máy laser được chọn vẫn phải được đánh giá bằng dữ liệu sản phẩm của chính nó và một mẫu ứng dụng đặc trưng, mà không cần nhập vào các báo cáo hiệu suất của một nhà sản xuất khác.
| Hỏi | Kiểm tra cái gì? | Xem xét kế |
|---|---|---|
| Đường phân chia là gì? | Name | Chọn cơ chế cắt thích hợp |
| Cái gì có thể cản trở công cụ hay lưỡi dao? | Thành phần trên/ đáy và vùng hỗ trợ | Xem lại cách giải phóng mô hình cụ thể |
| Tài liệu nào sẽ được xử lý? | chồng và độ dày có tài liệu | Kiểm tra phạm vi sản xuất nguồn |
| Cần thiết kết xuất nào? | Phương hướng PCB, khay và thao tác kế tiếp | Định nghĩa xử lý và nhận |
| Chấp nhận là gì? | Vẽ giới hạn và vị trí cạnh | Đồng ý với phương pháp xem mẫu |
4. Xem xét tích hợp khi bảng điều khiển cần cả hai công cụ
Một hệ thống xay máy và giám sát tích hợp cung cấp nhiều hơn một công cụ cắt, nhưng mỗi công cụ vẫn có nhu cầu hình học và truy cập riêng của mình. Hạt JLO-CXJ3235 / JLO-CXJ4550 page liệt kê các chức năng của chúng tôi cho máy cắt trục chính và cắt thẳng cho cưa. Sơ đồ các đoạn cần thiết cho các chức năng trước khi giả sử toàn bộ bảng có thể được xử lý bằng một công cụ.
Xem lại sự hỗ trợ giữa hai ca phẫu thuật và điều kiện của PCB đã được tách ra. Các trình tự định vị và đường đi nên dễ hiểu đối với quá trình và các đội chất lượng. Ghi lại việc xay cối đã chọn và thấy cấu hình trong phiên tòa để câu trích dẫn có thể mô tả cùng một thiết lập.
AYS’s Nhà xay và cưa tổng quát Cũng trình bày hai quá trình như một phần của cuộc thảo luận về cấu hình thiết bị. Bài học hữu ích cho người mua là so sánh toàn bộ ứng dụng. Nó không phải là căn bản để chỉ định các lựa chọn của AYS hoặc hiệu suất số học cho một máy tích hợp JELIO.
5. So sánh bảng thành phẩm và toàn bộ thao tác
Định nghĩa các kiểm tra mẫu trước khi so sánh thời gian chu kỳ. Xác định vị trí cạnh, vẽ kích thước và xử lý quan sát cần thiết cho sản phẩm của bạn. Một biểu hiện ngắn của một vết cắt có thể để lại phần còn lại của bảng điều khiển, lấy và xuất trình tự mà không được xem xét. Giữ cấu hình và lấy mẫu chứng minh với hồ sơ kiểm tra.
Để xem xét không gian, hãy phân biệt các trường cắt chính xác và lặp lại của danh mục. Hạt Hướng dẫn tập trung hình học Hãy giải thích làm thế nào để tách những câu hỏi đó ra. Cả hai lĩnh vực đều không phải là một đo lường về tính năng vẽ của bạn, và tên tiến trình không thay thế các bằng chứng thực tế.
Ghi lại nhiệm vụ hoạt động hoàn chỉnh sử dụng cùng một giới hạn thời gian cho mỗi lựa chọn thay thế. Bao gồm việc chất lên, định vị, tách ra và nhận được như thỏa thuận cho sự so sánh. Một máy tính cá nhân được thu thập bằng tay và một máy PCB tự động giao không nên được mô tả như cùng một ống dẫn xuất chỉ vì cả hai máy đã cắt xong.
Khi việc bảo trì hoặc các hệ quả ảnh hưởng đến quyết định, hãy liệt kê người cắt, lưỡi và hỗ trợ thực tế với phạm vi dịch vụ được đề nghị. Hỏi trích dẫn dựa vào cấu hình. Hướng dẫn này cung cấp không phải là thứ hạng rẻ nhất-method, hứa hẹn cuộc sống công cụ hoặc trả lại tính toán; những quyết định đó yêu cầu bảng thực sự, mẫu hoạt động và đề xuất thương mại.

6. Chọn phương án qua thử nghiệm đại diện
CỦA JELIO Dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật cung cấp mẫu cắt, tiến trình video, phân tích kính hiển vi cạnh, thẩm tra chiều và báo cáo giới thiệu máy móc. Chuẩn bị bảng vẽ và dân cư với những câu hỏi được chấp nhận để phân biệt các quá trình được liệt kê. Điều này làm cho phiên tòa trả lời câu hỏi mua hàng thay vì đưa ra một buổi trình diễn chung khác.
Yêu cầu đội nhận diện mô hình đã đề nghị, định hướng và các tùy chọn cho mỗi lộ trình khả thi. Hãy tiếp tục không thành công hoặc sửa đổi tình trạng thử nghiệm trong lời tường thuật, với lý do thay đổi. Một sự lựa chọn có thể xem xét được có thể giải thích tại sao một sự lựa chọn khác vẫn còn trong danh sách ngắn hoặc bị loại bỏ.
Mang quá trình đã chọn và cấu hình vào các thiết bị đặc trưng và RFQ. Bao gồm cả sự sắp đặt xử lý, kiểm tra yêu cầu và các hành động tích hợp. Một cách so sánh thực tiễn kết thúc với một đề xuất đặc trưng của ứng dụng mà kỹ thuật, chất lượng và mua hàng có thể đánh giá cùng nhau.
Hình bảng điều khiển thu hẹp câu hỏi tiến trình
Xem lại việc xay cối và truy cập công cụ liên quan
Xem lại mô hình đập hay máy chém cụ thể
So sánh yêu cầu mẫu và xuất
Chọn một cơ chế cho đường dẫn tách rời thực sự
| Tiến trình / tham chiếu JELIO | Cơ khí học và hình học liên quan | Tiêu điểm duyệt ứng dụng |
|---|---|---|
| Máy phay tách PCB — JLO-C3532/C5045 | Chương trình cắt lát nền đã lập trình | Sửa chữa, truy cập thành phần và công cụ nguồn |
| Roller V-cut — JLO-C400/C600 | Vòng tròn trên lưỡi dao và lưỡi thẳng thấp. | Bố trí V-grove và giới hạn ứng dụng-PCB |
| Huyết Trích Tử — JLO-C320 | Độ phân tách điểm trực tiếp | Khoảng cách đa chiều, chiều cao thành phần và độ dày PCB |
| máy phay tích hợp/ cưa — Bộ JLO-CXJ | Triệu phú, cộng với chức năng cưa thẳng | Định vị công cụ, truy cập và hỗ trợ giữa các thao tác |
| Laser UV — JLO-CL3030 | Tách nhau dựa trên tia không đối xứng | Phong bì kiểu nguồn, vật liệu và kết quả mẫu |
Thông số công bố để đánh giá ứng dụng
JLO-C320: giá trị danh mục nguồn cho họ sản phẩm này.
| Thông số | Giá trị công bố |
|---|---|
| Mẫu máy | JLO-C320 |
| Chiều dài tách bảng | 0-300MM |
| Độ dày tách bảng | 1.0-3.0MM |
| Giới hạn chiều cao linh kiện | Thành phần cao 40 mm cho việc tách PCB lên trên; _15 mm để giảm sự phân chia PCB |
| Khoảng cách từ linh kiện đến rãnh V | ≥3MM (có thể tùy chỉnh) |
| Áp suất khí làm việc | 0.4-0.6Mpa |
Từ bản vẽ đến một sự lựa chọn quá trình hợp lý
- 01
Kiểm tra
Đường cong bản đồ, thẻ tab, rãnh và thành phần.
- 02
Danh sách ngắn
Chọn các cơ chế cắt khớp.
- 03
Màn hình
Đọc những giới hạn và lựa chọn chính xác.
- 04
Thử ra
Kiểm tra mẫu đại diện và xử lý đầy đủ.
- 05
Ghi rõ
Hãy trích dẫn quá trình và cấu hình được chấp nhận.
Câu hỏi thường gặp
Có phải trục chính và xay máy PCB tách ra luôn tách biệt các quá trình?
Đọc cơ chế thực tế đi. Trang máy phay PCB của JELIO miêu tả thiết bị xay trục chính. Nó là trang máy tách máy PCB cho JLO-C400/C600 thay vì mô tả thiết bị in V-cut, vì vậy các nhóm sản phẩm nên được phân biệt bởi mô hình và cơ chế.
Khi nào tôi nên xem lại dấu tách tử thi?
Xem lại nó cho ứng dụng ghi điểm thẳng được mô tả bởi sản phẩm đã chọn. So sánh bố trí rãnh thực sự, độ dày PCB và sự giải phóng thành phần với các trường danh mục JLO-C320 và yêu cầu xem mẫu.
Có thể nào một máy phay máy giám sát tích hợp đường dẫn mỗi đoạn với một công cụ không?
Các liên kết JELIO tích hợp danh sách các chức năng tương đối cho các máy cắt và chức năng thẳng cho cưa. Sơ đồ mỗi phân đoạn cần thiết để tách ra công cụ thích hợp và xem xét hỗ trợ định kỳ và truy cập.
Có phải laser tia cực tím tự động là lựa chọn tốt nhất cho mỗi thiết bị PCB mỏng không?
Hãy so sánh vật liệu thật, bố trí dân cư và điều kiện cạnh nhau cần thiết với phạm vi riêng của mô hình được chọn. Sắp xếp một thử nghiệm đại diện; một nhà sản xuất khác có khả năng hoặc mô tả kỹ thuật tổng quát không phải là kết quả mẫu cho bảng của bạn.
Làm thế nào để quyết định phương pháp cuối cùng?
Sử dụng bản vẽ được công bố cho các cơ chế danh sách ngắn, giới hạn sản phẩm chính xác, và đánh giá các mẫu đại diện cho cạnh, kích thước và xử lý. Yêu cầu một đề nghị cho cùng cấu hình hỗ trợ đánh giá.
Thiết bị và hướng dẫn liên quan
So sánh phương pháp cắt trên bảng điều khiển
Gửi bản vẽ bảng điều khiển và yêu cầu lắp ráp để sắp xếp một đánh giá mẫu được tiến hành.
So sánh phương pháp cắt trên bảng điều khiển
WhatsApp: +8615306204105
Email 516947921@qq.com







