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Rendimiento de alta precisión
Estable Repetibilidad de ±0,01 mm con 1,3MP de posicionamiento de la visión CCD. Certificado ISO 9001. Servicios a clientes en automoción, semiconductores y nuevas industrias energéticas.
Personalización flexible OEM/ODM
Configuraciones personalizadas, integración en línea, cargadores de bandejas y fijación especializada para diseños únicos de PCB.
Mantenimiento duradero y fácil
Diseño modular, unidades de husillo reemplazables por el usuario y diagnósticos remotos 24/7. Construido sobre más de 15 años de experiencia Desde 2010.
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ESPECIFICACIONES TÉCNicas
| Modelo | JLO-CL3030 |
| Máx. separación PCB Tamaño | 300mm (X) * 300mm (Y) |
| Espesor de PCB cortable | <1.5mm |
| Resolución de movimiento del eje X/Y | 0.1μm |
| Resolución del galvanómetro | 16 bit |
| Repetir la precisión de posicionamiento | ≤ ±1μm |
| Precisión de corte | ±20μm |
| Max. Potencia de salida láser | 20W |
| Formatos de datos soportados | Gerber, DXF |
| Longitud de onda láser | 355nm, láser de estado sólido (DPSS Laser) |
| Frecuencia de pulso láser | 70kHz to 150kHz |
| Fuente láser | 20W / 30W / 60W Opcional |
| Programas informáticos de operación integrados | Láser inteligente |
| Sistema de monitoreo de energía láser | Supervisión de bajo nivel |
| Método de posicionamiento | Alineación automática de la cámara |
| Método de refrigeración | Enfriador (refrigeración) |
| Método flexible de adsorción de PCB | Adsorción por vacío (opcional) |
| Especificaciones de fuente de alimentación de la unidad principal | 220V, 50Hz, 3.5kW |
| Refrigerador y colector de polvo | 2.3kW+2KW |
| Método de extracción de polvo | Succión inferior siguiente (estándar) |
| Integración del MES | Formato de texto CSV capturado por el MES (estándar), escáner de códigos de barras (opcional) |
| Dimensiones de la máquina (W*H*D) | 1375x1325x1600mm |
| Peso de la máquina | 1200kg |
EQUIPO DE EQUIPO
Adoptando el corte de vaporización láser sin contacto sin estrés mecánico, no causará daño físico a componentes frágiles como circuitos impresos flexibles (FPC) y microcomponentes empaquetados 0201, mejorando enormemente el rendimiento del producto.
La zona afectada por el calor es sólo de unos 0,1 mm. El filo de corte es liso sin rebabas y delaminación. Las piezas de trabajo pueden proceder directamente al siguiente proceso de soldadura sin rectificado adicional, ahorrando efectivamente costes de proceso.
Es capaz de cortar diversos materiales, incluyendo PCB rígido FR4, PCB flexible FPC, PCB rígido-flex, módulos de alimentación SiC y sustratos ultra delgados, satisfacer las demandas de separación de PCB en la electrónica de consumo, nuevos vehículos de energía, electrónica médica, aeroespacial y otros campos.
No se requiere ningún reemplazo de cortadores físicos o moldes. Puede cortar cualquier contorno complejo simplemente a través de la programación de software. Ideal para el procesamiento de PCB con forma especial y PCB de alta densidad. Soporta un cambio rápido de modelo para la producción de multivariedades y lotes pequeños, lo que reduce eficazmente el ciclo de producción.
Certificados y documentos de calidad
Credenciales de la empresa de los documentos originales.
Certificado ISO 9001 · Fabricación y control de calidad
Las calificaciones de la empresa y los registros de I+D se muestran aquí. Solicitar resultados de inspección para la máquina y configuración específica.
