Pourquoi les fabricants mondiaux choisissent les machines de séparation des PCB JELIO PCBA
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Performance de haute précision
Stable Répétabilité de ± 0,01 mm avec positionnement de vision CCD 1.3MP. Certification ISO 9001. Servir les clients dans l'automobile, les semi-conducteurs et les nouvelles industries énergétiques.
Personnalisation flexible OEM/ODM
Configurations personnalisées, intégration en ligne, chargeurs de plateaux, et installation spécialisée pour des mises en page uniques de PCB.
Maintenance durable et facile
Conception modulaire, unités de broche remplaçables par l'utilisateur et diagnostics à distance 24/7. Construit sur plus de 15 ans d'expertise depuis 2010.
Sourcing PCBA machines de séparation de PCB en Chine Fabriqué aussi facile que l'achat local
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SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES
| Modèle | JLO-CL3030 |
| Taille max. de séparation des PCB | 300mm (X) * 300mm (Y) |
| Épaisseur des PCB coupables | <1.5mm |
| Résolution du mouvement X/Y Axis | 0.1μm |
| Résolution du galvanomètre | 16 bit |
| Répéter l'exactitude de positionnement | ≤ ±1μm |
| Précision de coupe | ±20μm |
| Puissance de sortie laser max. | 20W |
| Formats de données pris en charge | Gerber, DXF |
| Longueur d'onde au laser | 355nm, Laser à l'état solide en forme de diode (Laser DPSS) |
| Fréquence des impulsions laser | 70kHz to 150kHz |
| Source laser | 20W / 30W / 60W Facultatif |
| Logiciel d'exploitation intégré | Laser intelligent |
| Système de surveillance de la puissance au laser | Surveillance de bas niveau |
| Méthode de positionnement | Alignement automatique de la caméra |
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par refroidissement (réfrigération) |
| Méthode flexible d'adsorption des PCB | Adsorption sous vide (facultative) |
| Caractéristiques principales de l'alimentation électrique de l'unité | 220V, 50Hz, 3.5kW |
| Cote de puissance du collecteur de poussières et de chiller | 2.3kW+2KW |
| Méthode d'extraction des poussières | Suction de fond (standard) |
| Intégration du MES | MES Captured CSV Text Format (Standard), Scanner de code-barres (facultatif) |
| Dimensions de la machine (W*H*D) | 1375x1325x1600mm |
| Poids de la machine | 1200kg |
PERFORMANCE DE L'ÉQUIPEMENT
En adoptant la coupe laser sans contact sans contrainte mécanique, elle ne causera pas de dommages physiques aux composants fragiles tels que les circuits imprimés flexibles (FPC) et les microcomposants emballés 0201, ce qui améliorera grandement le rendement du produit.
La zone affectée par la chaleur n'est que d'environ 0,1 mm. Le tranchant est lisse sans bavures et sans délamination. Les pièces peuvent procéder directement au prochain processus de soudage sans broyage supplémentaire, ce qui permet d'économiser efficacement les coûts du processus.
Il est capable de couper divers matériaux, dont les PCB rigides FR4, les PCB flexibles FPC, les PCB rigides, les modules de puissance SiC et les substrats ultra-minces, répondant aux exigences de séparation des PCB dans l'électronique grand public, les nouveaux véhicules énergétiques, l'électronique médicale, l'aérospatiale et d'autres domaines.
Il n'est pas nécessaire de remplacer des coupes physiques ou des moules. Il peut couper n'importe quel contour complexe simplement via la programmation logicielle. Idéal pour le traitement de PCB en forme spéciale et de PCB haute densité. Il prend en charge le changement de modèle rapide pour la production multivariété et de petits lots, réduisant efficacement le cycle de production.
Certificats et documents de qualité
Les lettres de créance de l'entreprise à partir des documents originaux.
Certification ISO 9001 · Fabrication et contrôle de la qualité
Les qualifications de l'entreprise et les dossiers de R-D sont présentés ici. Demander les résultats de l'inspection pour la machine et la configuration spécifiques.
