La fresadora estándar y la guillotina manejan los sustratos FR-4, FR-2, fibra de vidrio y aluminio dentro de los rangos de espesor especificados. La separación de PCB láser extiende la capacidad a circuitos flexibles, PCB rígido-flex y sustratos ultra delgados donde se debe evitar el estrés mecánico. Para materiales especializados como sustratos llenos de cerámica o PCB de cobre pesado, se recomienda realizar pruebas de muestras para verificar la calidad de corte y la compatibilidad de las herramientas.
