Les fraiseuses et les machines à guillotine standard traitent le FR-4, le FR-2, la fibre de verre et les substrats en aluminium dans les plages d’épaisseur indiquées. La séparation laser étend les possibilités aux circuits flexibles, aux PCB rigides-flexibles et aux substrats ultraminces pour lesquels les contraintes mécaniques doivent être évitées. Pour les matériaux particuliers, notamment les substrats chargés en céramique ou fortement cuivrés, des essais sur échantillons sont recommandés afin de vérifier la qualité de coupe et la compatibilité des outils.
